东吴电子：出海算力MLCC拥抱AI高景气赛道

这份研报分析了MLCC（片式多层陶瓷电容器）在AI服务器等领域的应用前景。MLCC是用量大、通用性强的核心被动元器件，占陶瓷电容需求超90%，主要用于储能去耦、高频滤波。报告详细介绍了MLCC的分类（按介质、尺寸、容值）、产业链（上游材料、中游制造、下游应用）以及AI带来的结构性需求变化。数据显示，2025-2028年全球AI服务器MLCC用量将年增速85%增至3400多亿颗，AI光模块MLCC用量年增速123%增至550亿颗。报告还指出行业结构性分化，高端高容MLCC供需偏紧，中低端通用产品供需平稳。投资方向包括把握AI成长主线（具备粉底、设备自研及高端良率优势的国内厂商）、关注非AI高容产品因产能挤占带来的涨价红利，以及跟踪AI服务器交付和产能投放窗口。

MLCC行业在AI赛道的发展趋势显著向好。AI服务器对高容值MLCC的需求激增，推动行业进入高景气周期。从需求端看，2025-2028年全球AI服务器MLCC用量预计年增速85%增至3400多亿颗，AI光模块MLCC用量年增速123%增至550亿颗。从供给端看，行业呈现结构性分化，高端高容MLCC供需偏紧，中低端通用产品供需平稳。上游材料壁垒由日本企业主导，国内厂商如国瓷、三环等在高端粉体材料上取得突破；中游制造工艺复杂，需16道精密工序；下游需求分散，消费电子占40%、汽车电子20%、工控20%、通信15%。投资机会在于把握AI成长主线，关注具备粉底、设备自研及高端良率优势的国内厂商，以及非AI高容产品因产能挤占带来的涨价红利。

研报重点分析了以下投资方向：1）把握AI成长主线，关注具备高端粉体材料自研能力、设备自研及高端良率优势的国内MLCC厂商，这些企业在AI服务器等高端应用领域具有竞争优势；2）关注非AI高容产品因AI领域产能挤占带来的涨价红利，中低端通用MLCC产品可能受益于结构性供需变化；3）重点跟踪2025年第三季度至第四季度AI服务器交付窗口，以及2027年下半年AI产能投放窗口，这两个时间节点可能影响行业供需格局和产品价格走势。投资需关注行业结构性分化，高端高容MLCC供需偏紧，中低端通用产品供需平稳，把握不同细分领域的投资机会。

当前MLCC市场呈现结构性分化。高端高容MLCC供需偏紧，主要受AI服务器等AI算力硬件增量驱动，2025-2028年全球AI服务器MLCC用量预计年增速85%增至3400多亿颗，AI光模块MLCC用量年增速123%增至550亿颗。中低端通用产品供需平稳，下游需求分散于消费电子（占40%）、汽车电子（占20%）、工控（占20%）、通信（占15%）。上游材料壁垒由日本企业主导，国内国瓷、三环等在高端粉体材料上取得突破，但进口设备交期长达16个月，供给刚性强。中游制造工艺复杂，需16道精密工序。投资需关注行业结构性机会，把握AI成长主线，关注非AI高容产品因产能挤占带来的涨价红利。

研报提示了以下投资风险：1）日韩厂商主导高端MLCC市场，2025年AI服务器MLCC国际份额接近80%，进口设备交期长达16个月，供给刚性强，产能向AI高端规格倾斜可能导致通用高端规格同步紧张；2）2025年第三季度至第四季度需验证AI服务器MLCC真实出货节奏，三季度消费电子备货及中低端渠道库存去化将影响通用品类涨价弹性；3）2027年AI产能投放需跟踪良率、下游客户验证情况，存在不确定性。投资需关注行业供需变化和产能投放节奏，警惕高端产品供给受限风险，以及下游需求波动可能带来的价格弹性变化。