本报告重点推荐航天电器在算力高壁垒方向的全面布局,涵盖昇腾(H)半导体测试、CPU Socket连接器、光源(ELS与光柔板)四大领域。其中,昇腾950相关配套产品如224G高速线缆模组、液冷UQD接头、CDU已开始量产爬坡,目标冲击30%+份额;半导体芯片测试作为算力后端刚需,订单爆发式增长;外置光源ELS与光柔板技术路径特殊,光芯片采用国产供应链,已向头部客户送样;CPU Socket连接器是国内稀缺可量产的高端服务器CPU基座/卡座,适配海光高端CPU生态。公司算力方向具备持续超预期潜力,有望贡献高业绩弹性并提升估值中枢。
算力赛道正经历快速发展,半导体测试作为算力后端刚需,随着下游算力芯片上量将直接拉动设备需求。国内多存储厂商已完成布局,市场竞争激烈。光源领域,外置光源ELS与光柔板技术路径特殊,普通光模块厂商难以切入,光芯片国产化进程加速。CPU Socket连接器领域,国内长期依赖海外垄断,航天电器是国内稀缺的可量产高端服务器CPU基座/卡座供应商,适配海光高端CPU生态,市场潜力巨大。整体来看,算力相关产业链各环节均存在高壁垒和技术优势,未来发展前景广阔。
本报告重点分析了航天电器在算力高壁垒方向的四大布局:一是昇腾(H)半导体测试,涵盖224G高速线缆模组、液冷UQD接头、CDU整套供应,已开始量产爬坡;二是半导体芯片测试,作为算力后端刚需,订单爆发式增长;三是光源(ELS与光柔板),ELS光源独立于光模块,技术路径特殊,光芯片全部采用国产供应链,已向头部客户送样;四是CPU Socket连接器,是国内稀缺的可量产高端服务器CPU基座/卡座,适配海光高端CPU生态,已向海光生态合作客户多批次送样。这些方向均具备高技术壁垒和持续超预期潜力。
当前算力设备市场呈现快速发展态势,半导体测试设备需求随下游算力芯片上量而爆发式增长,国内厂商加速布局。光源领域,外置光源ELS与光柔板技术路径特殊,市场主要由具备技术优势的企业主导,国产化进程加速。CPU Socket连接器领域,国内长期依赖海外进口,航天电器是国内稀缺的可量产高端服务器CPU基座/卡座供应商,市场空间巨大。整体来看,算力设备市场各环节竞争激烈,但具备高技术壁垒的方向仍存在较大市场机会。
本报告提示的主要风险在于技术迭代风险,算力相关技术发展迅速,若公司未能及时跟进技术发展趋势,可能影响产品竞争力。此外,市场竞争加剧也可能对公司的市场份额和盈利能力造成压力。同时,原材料价格波动、供应链稳定性等因素也可能对公司的生产经营产生影响。此外,公司防务业务受政策影响较大,也存在一定的不确定性。投资者需关注这些风险因素,谨慎评估投资决策。