重大推荐联动科技昇腾麒麟芯片测试设备遗珠公司是H客户先进封装平台半

多年深度绑定H公司共同研发，在广深大项目H客户招标中获得较多的份额。 目前公司给H客户研发基地直接供应9000/8400/3000/4000等型号。 其中高端型号可用来测试大芯片/AI芯片（昇腾/麒麟芯片）。 对标爱德万产品3000万一台，公司产品竞争壁垒高，毛利 重大推荐联动科技：昇腾＋麒麟芯片，测试设备遗珠公司是H客户先进封装平台半导体测试机核心供应商。 多年深度绑定H公司共同研发，在广深大项目H客户招标中获得较多的份额。 目前公司给H客户研发基地直接供应9000/8400/3000/4000等型号。 其中高端型号可用来测试大芯片/AI芯片（昇腾/麒麟芯片）。 对标爱德万产品3000万一台，公司产品竞争壁垒高，毛利65-70%。 模拟、分立器件测试设备今年显著回暖，增量来自于消费类、模拟类和小信号。 未来华为芯片放量，假设100万颗芯片需要在6个月内测试结束，需要的测试机台数：UPH=60min/20min每颗=3颗：6个月总时长=630天/月20h/天=3600h;100万颗芯片需要的总测试时长=100万颗2遍1/3h=66万小时需要的机台数量=66万小时13600h=183台。 单台售价150-200万区间。 假设手机芯片25/26年量分别为1500万颗/5000万颗。 对应测试机采购量34亿元，假设联动科技拿50%份额对应17亿采购额，按照放量以后30%净利率计算，预计能够贡献5亿净利润。 盈利预测：25、26年利润分别为7500万，5亿元。 给予26年30X PE，对应150亿元。 公司具备4倍成长空间。