中信通信 光的上游 光芯片 无源光器件

核心观点

优先推荐光的上游产业，主要基于三点优势：不受政策影响、各种技术路径均需使用、产品随技术升级呈现大幅通胀。

光芯片

• 国产高端化加速：上周光博会显示，国产光芯片高端化显著提速，大量展出400mW CW激光器，100G/200G EML加速量产。
• 国产化进程：国内多家光芯片公司加速将400mW产品送样至北美，该产品单价较传统70mW产品增长10倍以上，放量后利润率极高。
• 扩产壁垒：光芯片扩产壁垒高，低端产品不降价，高端产品利润丰厚。
• 关键数据：预计2027年MOCVD设备需求将超6台，产能预计超1亿只。

光无源器件

• 产品演进：无源产品向高密度、专业定制化方向演进，FAU从传统8芯/12芯向CPO时代的36芯以上演进。
• 价值量提升：36通道以上的FAU等产品价值量显著提升。
• 业绩爆发：二季度所有无源光器件公司业绩爆发，对Q3和明年指引乐观。

最新变化

• 仕佳光子：
  • 光芯片：成都大客户订单加速交付，Coherent导入加速；400mW产品已向北美导入，最高可达900mW；MOCVD预计2027年超6台。
  • 无源器件：MPO、MT-FA、FAU等产品开始爆发起量，康宁指引乐观；后续将推出高价值量的36芯以上D-FAU。
• 长光华芯：
  • 400mW CW与200G EML加速量产，扩产大幅加速；2027年产能预计超1亿只。
  • 2027年推出500-800mW CW激光器和400G EML；后续推出全新PCSEL，主打CPO光互联。

研究结论

• 光芯片：#源杰、长光、仕佳、永鼎、光迅等。
• 无源器件：#仕佳、蘅东光、天孚、光库、东田微等。