上周一提示的小pcb和载板链均大涨 重申近期路演观点

研报重申近期路演观点，强调小PCB和载板链近期大涨的原因及持续性。主要分析AI PCB需求增长对非AI市场的挤压、PCB产业链供需缺口扩大以及CCL（覆铜板）价格上涨的核心逻辑，指出PCB涨价与CCL问题解决密切相关，并关注小PCB厂业绩改善和载板产能转移趋势。

PCB行业未来发展趋势显示AI需求挤压非AI市场，导致非AI PCB价格锐增。产业链长且上游依赖日本，扩产慢加剧供需缺口，产能向高端转移。CCL价格上涨是核心驱动力，依赖电子布和织布机，问题未解决则涨价持续。小PCB厂未来以产能和原材料获取为核心竞争力，载板领域全球公司有限，海外产能向大陆转移。

研报重点分析了小PCB和载板链的涨价原因及持续性逻辑。具体包括非AI PCB因AI需求挤压而涨价、PCB产业链供需缺口及产能转移、CCL价格上涨的核心驱动因素（电子布和织布机问题）、小PCB厂业绩改善及原材料获取重要性，以及载板产能转移和全球稀缺性。

当前PCB市场现状判断为非AI市场受AI需求挤压导致价格锐增，产业链供需缺口扩大，CCL价格上涨是核心原因。上游关键设备材料依赖日本，扩产缓慢，加剧了供需矛盾。小PCB厂从Q3开始业绩改善，但CCL持续涨价影响盈利，未来原材料获取是关键。载板领域全球公司有限，海外产能向大陆转移。

研报提示的主要风险在于CCL价格上涨的持续性。CCL依赖电子布，而电子布依赖织布机，当前织布机产能瓶颈尚未解决，可能导致CCL价格持续上涨，进而影响PCB行业盈利。产业反馈显示缓解时间可能晚至2028年，若CCL问题不解决，PCB行业涨价趋势将持续，相关公司业绩表现将受原材料成本影响。