PCB板块涨价的核心原因是第四季度AI产品出货量将进一步提升,产品更趋高端,占用产能将持续增加。上游原材料仍在酝酿新一轮涨价,趋势将贯穿2026年全年,2027年第一季度前暂无缓和迹象。
车载板块头部厂商优先保障AI订单,主动缩减低毛利订单,外溢订单涨价幅度可达80%左右,高端产品如智能座舱、毫米波雷达板、域控制器有技术溢价。工控、医疗领域可适度涨价,消费电子领域部分厂商通过提价、拉长交期退出低毛利订单。
本报告重点分析了车载、工控、医疗和消费电子四大PCB细分领域。其中,车载板块因AI订单需求旺盛呈现显著涨价,工控和医疗领域有适度涨价空间,消费电子领域面临利润压力,厂商主动调整订单策略。
当前PCB市场面临上游原材料持续涨价压力,AI产品需求旺盛推动高端产品溢价,头部厂商优先保障高附加值订单,导致低毛利订单价格大幅上涨。不同细分领域受影响程度不一,整体呈现结构性调整。
本报告提示的主要风险包括上游原材料价格波动持续影响成本,AI产品需求变化可能带来市场波动,不同细分领域竞争加剧可能导致利润压缩,厂商产能扩张与市场需求匹配度需关注。