PCB上游超调即是机会涨价与技术升级共振开启Q3进攻东北计算机

PCB上游板块经历深度回调，但基本面加速超预期，涨价逻辑从周期复苏转向AI技术迭代驱动的深水区，Q3将迎来基本面与技术落地的双击。

涨价链持续性分析：

1. CSP巨头资本开支不减&ROI提升： 海外四大云商对AI基础设施的投入未变，ROI持续提升。
2. 技术迭代驱动涨价： 新一代芯片对信号传输损耗要求苛刻，板材技术必须升级。下半年Rubin产业链将进入物料锁定与放量期，CCL上游企业有望量价齐升。

关注方向： mSAP板块类似，本质是板厂升级迭代，看好2027年HDI与mSAP齐头并进。

1. 载体箔（超薄铜箔）： mSAP核心衬垫，技术难度大，处于国产替代与扩产前夜。
2. 特种药水： 针对精细线路的化学品，是消耗品更是良率的命门。
3. 精密设备： DI/LDI及高精密曝光设备需求随mSAP渗透率提升而倍增。

研究结论： 看好2027年HDI与mSAP齐头并进，这不仅是工艺更替，更是AI高密度互连架构下的必选题。

相关公司： 电子布：宏和科技等；铜箔：德福科技等；树脂：圣泉集团、呈和科技等；添加剂化学法硅微粉等；CCL：华正新材等。

风险提示： 下游需求不及预期，相关政策监管与法律风险。