东北计算机PCB上游超调即是机会涨价与技术升级共振开启Q3进攻

该研报指出PCB上游板块经历深度回调后，基本面加速超预期，涨价逻辑从周期复苏转向AI技术迭代驱动。Q3将迎来基本面与技术落地的双击，特别是CSP巨头资本开支不减&ROI提升，以及技术迭代驱动的新一代芯片对信号传输损耗要求苛刻，倒逼板材技术升级。下半年Rubin相关产业链将进入物料锁定与逐步放量期，CCL上游企业有望量价齐升。

PCB上游赛道正经历从周期复苏向AI技术迭代驱动的深水区转变。随着AI基础设施建设的持续投入，新一代芯片对信号传输损耗的严格要求，推动板材技术升级和产业链的物料锁定与放量。下半年，载体箔（超薄铜箔）、特种药水和精密设备等关键领域将迎来发展机遇，特别是载体箔处于国产替代与扩产前夜，技术难度极大。

研报重点分析了载体箔（超薄铜箔）、特种药水和精密设备三个方向。载体箔作为mSAP的核心衬垫，技术难度极大，处于国产替代与扩产前夜；特种药水针对精细线路的电镀与蚀刻化学品，是消耗品更是良率的命门；精密设备需求随mSAP渗透率提升而倍增。这些领域在AI高密度互连架构下具有必选属性。

当前PCB上游市场处于深度回调后的加速超预期阶段，基本面改善明显。涨价逻辑已从单纯的周期复苏转向AI技术迭代驱动，下半年将迎来基本面与技术落地的双击。CSP巨头资本开支不减且ROI提升，推动产业链需求；新一代芯片对信号传输损耗的要求苛刻，倒逼板材技术升级。相关企业如CCL上游有望量价齐升。

研报提示的主要风险包括下游需求不及预期和相关政策监管与法律风险。虽然PCB上游板块基本面加速超预期，但市场需求的变化可能影响行业景气度，同时政策监管环境的变化也可能带来不确定性。投资者需关注这些潜在风险因素。