东北计算机PCB上游超调即是机会涨价与技术升级共振开启Q3进攻

PCB上游板块经历深度回调，但基本面加速超预期，Q3将迎来涨价与技术升级共振带来的进攻机会。涨价逻辑已从周期复苏转向AI技术迭代驱动，海外云商资本开支不减且ROI提升，技术迭代倒逼板材升级，下半年Rubin产业链将进入量价齐升期。

涨价链持续性分析

1. CSP巨头资本开支不减&ROI提升：海外四大云商对AI基础设施投入持续，ROI持续提升。
2. 技术迭代驱动涨价：新一代芯片对信号传输损耗要求苛刻，板材技术必须升级，下半年Rubin产业链将进入物料锁定与放量期，CCL上游企业有望量价齐升。

关注方向

mSAP板块类似，本质也是板厂升级迭代，看好2027年HDI与mSAP齐头并进：

1. 载体箔（超薄铜箔）：mSAP核心衬垫，技术难度大，处于国产替代与扩产前夜。
2. 特种药水：针对精细线路的电镀与蚀刻化学品，消耗品，良率命门。
3. 精密设备：DI/LDI及高精密曝光设备需求随mSAP渗透率提升而倍增。

相关公司

电子布：宏和科技、国际复材等；铜箔：德福科技等；树脂：圣泉集团、东材科技、呈和科技等；化学法硅微粉：凌玮科技、联瑞新材等；CCL：华正新材等；Msap：红板科技、兴森科技、鹏鼎控股、景旺电子等。

风险提示

下游需求不及预期，相关政策监管与法律风险。