浙商机械邱世梁 王华君 金刚石散热 行业龙头扩产加速 产业突破在

本报告聚焦金刚石散热行业，分析头部企业如九州一轨、沃尔德的扩产计划及订单进展。九州一轨投资建设金刚石芯片基板项目，沃尔德投资5.2亿元扩产金刚石散热衬底，达产后年产能65万片。斯莱克、四方达、国机精工等企业的小批量订单已逐步落地，显示国内企业金刚石散热送样测试稳步推进，规模放量在即，未来“订单为王”。

金刚石铜凭借成本及热膨胀系数匹配度优势，有望率先规模化应用，已落地联想笔记本、郑州超算节点机房等场景，英伟达Vera Rubin架构GPU将全面采用。纯金刚石热导率更优，未来空间广阔，已应用于搭载H200、AMD MI350X GPU的服务器。2029年全球AI芯片领域金刚石铜复合材料市场预计达65亿美元，2025-2029年复合增速237%，赛道前景广阔。

报告重点分析了金刚石散热行业的产能建设与订单进展。产能方面，九州一轨、沃尔德等企业大规模扩产，部分合同已落地。订单方面，斯莱克、四方达、国机精工等企业的小批量订单逐步落地，显示行业进入规模化应用前夜。报告强调国内企业金刚石散热送样测试稳步推进，未来“订单为王”。

当前金刚石散热市场处于产能建设加速与订单逐步落地的阶段。头部企业如九州一轨、沃尔德等积极扩产，部分分包合同已落地。斯莱克、四方达、国机精工等企业的小批量订单已现，显示行业从送样测试向规模化应用过渡。金刚石铜凭借成本优势率先规模化应用，纯金刚石未来空间广阔，整体市场处于快速发展初期。

报告未明确提及具体风险提示，但可从行业特性中推断潜在风险。金刚石散热行业技术壁垒较高，产能扩张需持续投入，市场竞争加剧可能导致价格压力。此外，下游客户订单需求波动可能影响行业增长稳定性。投资者需关注技术迭代速度、市场竞争格局及下游需求变化等因素。