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这份研报的核心内容是什么？
该研报主要分析了金刚石散热行业的龙头企业扩产加速情况，指出小批量订单已逐步落地，未来市场有望呈现“订单为王”的格局。报告详细介绍了九州一轨、沃尔德等企业的产能建设计划，以及斯莱克、四方达等企业的订单进展和送样测试情况。国内企业在金刚石散热领域的送样测试稳步推进，规模放量在即。
金刚石散热赛道的发展趋势如何？
金刚石散热赛道呈现积极的发展趋势。金刚石铜凭借成本和热膨胀系数匹配度优势，有望率先规模化应用，已落地联想笔记本、郑州超算节点机房等场景。纯金刚石热导率优于金刚石铜，未来空间广阔，目前已应用于搭载H200、AMD MI350X GPU的服务器。2029年全球AI芯片领域金刚石铜复合材料市场空间有望达65亿美元，2025-2029年复合增速237%。
研报重点分析了哪些方向？
研报重点分析了金刚石散热行业的产能建设和订单进展。在产能建设方面，九州一轨投资建设金刚石芯片基板建设项目（一期），沃尔德投资5.2亿元扩产金刚石散热衬底。在订单方面，斯莱克金刚石复合材料热沉进入测试阶段，四方达金刚石散热片开始小批量供货，国机精工金刚石材料已向重点客户送样验证。国内企业金刚石散热送样测试稳步推进，小批量订单已现，规模放量在即。
当前金刚石散热市场的现状如何？
当前金刚石散热市场处于稳步推进阶段。国内头部企业大规模扩产启动，小批量订单逐步落地。金刚石铜和纯金刚石分别在成本和热导率方面展现优势，应用场景不断拓展。市场空间广阔，预计2029年全球AI芯片领域金刚石铜复合材料市场空间有望达65亿美元，2025-2029年复合增速237%。但整体市场仍处于发展初期，规模放量尚需时日。
研报提示了哪些风险？
研报提示了市场需求不及预期、技术迭代不及预期、市场竞争加剧等风险。市场需求方面，金刚石散热产品的渗透率仍需提升，市场接受度存在不确定性。技术迭代方面，金刚石散热技术仍处于发展过程中，未来可能出现新的技术替代。市场竞争方面，随着行业的发展，更多企业可能进入市场，竞争将更加激烈。