金刚石-AI算力革命突破应用边界行业迎来价值重估20260909

公司业务布局与进展

公司聚焦于高功率芯片散热领域，主要产品包括金刚石散热片和金刚石微钻。金刚石散热片应用于GPU、CPU等高端芯片，分为大面积硅基/碳化硅基晶圆级和单片级两种，已向中台等客户交付晶圆级产品，单片级产品预计近期落地。金刚石微钻用于PCB板钻孔，性能优于传统钻头，已进入部分客户批量采购流程。

金刚石散热片

• 产品形态：金刚石功能部件形式交付，经过磨、光、切割等精加工，尺寸覆盖400-1000平方毫米，厚度十几微米到1毫米，热导率≥1500-2000W/mK。
• 应用场景：主要用于芯片嵌入式散热，解决局部高热问题，优于传统散热方案。
• 客户与价值量：已与20多家客户合作，小批量订单已交付，单片价值量可达1-2万元人民币。
• 技术方案：包括V-to-V和W-to-W两种，主要应用于芯片近端散热。
• 市场前景：适用于高端高功率芯片，提升芯片效率和性能，具有高性价比。
• 产能规划：2026年四季度开始小批量交付，2027年进入大批量交付阶段，定增项目规划年产65万片，预计实际产能高于规划。

金刚石微钻

• 产品性能：优于传统钻头，提升孔效率，降低使用成本，适用于中高端PCB板。
• 当前规格：可生产0.2-0.25毫米规格，酒材料平均寿命达1-1.5万孔，巴材料超4万孔。
• 市场进展：部分客户已进入部采批量流程，预计有小批量订单落地。
• 产能规划：2026年底金刚石微钻年产能达72万只，定增后2027年达420万只，其中20万只用于晶硅/碳化硅加工，400万只用于PCB领域。

公司原有业务

• 精密刀具：超硬刀具和硬合金刀具业务增长显著，55%产品用于苹果加工，客户包括立讯精密、富士康等。
• 升振膜：CVD金刚石振膜上半年收入超千万元，实现商业化，拓展自主品牌新能源车和消费电子领域应用。

研究结论

公司在金刚石散热片和微钻领域处于行业领先地位，有望率先实现产品大规模落地。金刚石散热片适用于高端芯片散热，提升芯片性能和效率；金刚石微钻提升PCB钻孔效率。公司原有业务精密刀具和升振膜增长良好。定增项目将加速产能扩张，满足市场需求。