002916 深南电路 2026年9月7日-9月9日投资者关系活动记录表

2026年上半年，公司PCB业务实现主营业务收入85.52亿元，同比增长36.32%，占公司营业总收入的55.91%；毛利率36.85%，同比增加2.43个百分点。主要得益于AI算力基础设施建设投入增加，光模块、交换机、AI服务器及相关配套产品需求释放，订单收入大幅增长，带动营收规模增加、产品结构优化，进而提升毛利率。

封装基板业务方面，2026年上半年实现主营业务收入36.67亿元，同比增长110.76%，占公司营业总收入的23.97%；毛利率31.35%，同比增加16.20个百分点。主要原因是公司把握存储、计算、电源管理方面的发展机遇，存储类基板收入占比大幅提升，处理器芯片类基板需求快速增长，PMIC订单收入释放，叠加广州工厂爬坡顺利，产能利用率提升，助力毛利率大幅改善。

公司电子装联业务定位为PCB制造业务的下游环节，聚焦通信、数据中心、医疗、汽车电子等领域。发展该业务旨在以互联为核心，协同PCB业务，通过一站式解决方案平台为客户提供持续增值服务，增强客户粘性。

PCB工厂产能建设方面，公司生产基地分布在深圳、无锡、南通及泰国。泰国工厂与南通四期项目已于2025年下半年顺利连线投产，目前处于产能爬坡阶段；无锡深南电路AI算力电子电路产品项目处于建设中，建设期为1年。公司将持续开展技改，并根据市场情况适时推进新项目论证和建设。

广州封装基板项目爬坡进展顺利，BT类封装基板产能爬坡稳步推进；FC-BGA类封装基板方面，公司成功推动高端产品在多个客户处实现规模化量产，带动广州工厂产能加速爬坡。