拳头 招商电子 再call具强劲基本面 H2业绩超预期释放的

行业基本面强劲，短期季度存在超预期潜力，且新的架构变化给远期业绩带来上修的空间。

核心观点与关键数据

• 目前PCB核心标的估值上修至对应明年19-21xPE，CCL上修至对应明年23-24xPE。
• 整体看好此轮反弹的持续性，主要理由如下：

短期基本面存在超预期潜力

• 进入9月业绩阶段，算力领域北美AI服务器（NV的Rubin、谷歌和AWS等ASIC新架构）处于新品拉货旺季，新增高端产能稼动率逐步满载，给Q3-Q4季度带来弹性利润空间。
• Q3非AI领域PCB的通胀逻辑持续演绎，将带来毛利率的向好、利润弹性释放的向上空间。
• 9月科技公司交流会及后续产业链调研将确认PCB产业链Q3-Q4业绩存在较大的上修空间，反弹过程中的回调幅度不会很大。

新技术新架构推动远期成长空间上修

• Rubin Ultra架构新变化：VRU NVL576的Oberon Rack布局从“10+9+8”调整为“9+18+9”，中间的NVLink Switch托盘数量从9个翻倍到18个，单个交换托盘高度从1.5U压缩到0.75U；可扩展版本(NPO)Switch Tray的NVLink Switch ASIC从2颗增加到4颗。集成度和设计复杂度大幅提升，相关CCL材料有望升级至PTFE方案，PCB板块的层数亦有望进一步增加。
• mSAP应用场景拓宽：今年1.6T光模块规模化量产，采用6阶mSAP-SLP设计方案，导致PCB行业中的mSAP产能供给紧张。往2027看，HW的计算UHDHI、Rubin的SOCAMM内存卡、三次电源垂直供电板块亦将采用mSAP工艺制作，CoWoP封装技术亦将大量采用mSAP工艺。显示AI领域的PCB正从Tenting向mSAP升级的趋势，泛半导体化的升级有望提升PCB整体在AI系统设备中的价值量。
• 其他新技术：
  • 陶瓷基板技术：单GPU功耗提升，散热需求增加，陶瓷基板技术方案必要性和可行性被关注，产业链开发进度顺利，有望成为明天的可选方案版本。
  • 内埋PCB技术：集成度持续提升，被动元件及功率器件有望被内埋进PCB中，工艺难度和价值量均有望大幅提升。

研究结论

• PCB产业链未来仍存在较多可预见的技术迭代升级的催化，板块有望迎来“戴维斯双击”。
• 建议关注及排序：
  • PCB：【景旺电子、深南电路、生益电子、鹏鼎控股、方正科技】；沪电股份、广合科技、胜宏科技；此外，关注科翔股份、兴森科技、中富电路、奥士康、世运电路、博敏电子、中京电子、红板科技、超颖电子等弹性标的。
  • CCL：【生益科技】、南亚新材、华正新材等；
  • 硅微粉：联瑞新材、凌玮科技等；
  • 铜箔：【宝鼎科技】、德福科技、方邦股份、铜冠铜箔等；
  • 玻布：国际复材、中材科技、菲利华、宏和科技、中固巨石等；
  • 设备：大族激光、芯碁微装、东威科技、泰金新能、鼎泰高科、合锻智能、三孚新科等。