方正证券TMT周周谈AI生态系列汇报

核心观点与关键数据

1. 半导体板块：高景气度与国产替代

• 高景气度：中芯国际、华虹宏力的二季度业绩强劲，代工环节持续高景气，AI周边、服务器、工业储能、汽车芯片国产化率提升推动产能紧张。预计高景气度将持续至明年，供需紧张状态明显。
• 消费电子：受存储涨价影响，消费电子终端承压，占比持续下降，短期内景气度较弱，需观察终端成本缓解迹象。
• 国产算力：中芯国际少数股东净利润创历史新高，领先节点业绩突破可期。国内算力制造环节存在瓶颈，良率提升和供给侧瓶颈缓解可期，明年套利率有望配合3D封装突破。
• 投资机会：坚定看好国产算力制造，推荐中芯国际、华虹宏利等。全产业链推荐，封测环节供不应求，大客户提前锁产能，台湾企业转移AI产业链，周期至少持续至明年。
• 模拟IC：龙头公司表现强劲，盛邦股份单季度利润近3亿创历史新高，纳芯微单季度扭亏，盈利能力提升可期。
• 国产替代：设备零部件和材料龙头公司积极保供，供应链稳定，新签订单预期乐观，估值相对较低。关注光刻机突破带来的催化效应。
• 投资机会：半导体设备、零部件和材料龙头公司贯穿2026年投资机会，建议坚定持有。

2. 算力与AI应用：观点更新

• 大模型发展：国产大模型进展显著，总量进步明显，结构上加速追赶海外一线厂商，体系化全面追赶趋势加速。资本市场端，大模型公司上市将带来重磅催化。
• 应用端投资机会：私募资本私有化Winday，高估值收购人力资源公司，侧面印证AI应用端生存空间，美股应用公司大涨。大量To B应用公司不受损反受益，建议布局估值较低、壁垒较深的公司。
• 算力方向：看好超级计算、AI服务器、代工、液冷、光模块等环节，趋势强劲。算力租赁需求旺盛，融资能力好的公司中长期需求持续，估值合理。
• 投资机会：重点关注超级计算、AI服务器、代工、液冷、光模块等环节的标的，以及算力租赁公司。

3. AI应用研究框架：三层框架概述

• 新框架运行期：2026年四季度开始，产业变化明显，AI应用业务需回答消费端收入兑现问题。
• 三层研究框架：
  • 第一层：能够发布大模型的公司（全球仅七八家）。
  • 第二层：模型服务或平台，包括垂类模型、Agent、MaaS等。
  • 第三层：重塑供给端或生产端，嵌入大模型能力，需在消费端创收。
• 判断标准：能力来源、入口掌握、核心工作流嵌入、数据回流、AI投入改变、消费端创收。
• 估值方式：传统业务按P1估值（净利润或EBITDA），新业务按分布估值。
• 商业价值传导结构：技术大模型（通用能力）→模型服务（通用能力转化）→嵌入供给生产（生产力能力嵌入）。

4. CPU与NPU进展

• CPU：英伟达宣布Spectrum交换机量产，采用102.4T和SN6800版本，使用大量光引擎和CWD光源，利好核心供应商天赋通信。
• NPU：聚光NPU产品获得客户订单，明年下半年进展强劲，受益环节包括光模块供应商（旭创、新易盛）和芯片供应商（优信股份、中际旭创）。
• 罗姆业绩：单季度营收10亿美元同比增长近三倍，非GAAP毛利率达50%，EL激光器缺口超30%，200G QFP占比近四成，OCS单季度收入环比翻倍，NPU和CPU大规模交付可期。
• 投资机会：CPU方向核心受益天赋通信等供应商，NPU方向核心受益旭创、新易盛、华工、优信股份等。