OpenAI自研芯片性能超预期 HBM4加码 性能对标Nvidi

OpenAI Jalapeno芯片性能表现优异，FP8性能达3.4 PFLOPs，介于H200与GB200之间；FP4性能为13.4 PFLOPs，略低于GB300。其最大亮点是采用HBM4内存，带宽高达15.4 TB/s，仅次于Rubin和MI450X，功耗仅700W，能效比突出。在Kimi K2.5运算上，速度接近700tok/s/user，是GB200的9倍以上。

全球算力建设加速推动数据中心间互联带宽提升，OCS产业链公司业绩兑现节奏有望加速。本地域通过背板全互连，交换容量达614.4T；全局域通过铜缆+光纤混合互连，交换容量为409.6T，为OCS使用层级。这将带动相关设备与零部件需求增长。

报告重点分析了OpenAI Jalapeno芯片的性能指标与对比、HBM4内存的优势、以及数据中心互联架构。同时探讨了全球算力建设加速背景下，OCS产业链的发展机遇与投资方向。建议关注OCS整机、核心零部件及光纤连接器等领域。

当前算力市场竞争激烈，OpenAI通过自研芯片展现技术实力，性能对标Nvidi。HBM4内存的应用成为关键差异化因素。OCS产业链公司需提升技术竞争力，把握数据中心互联带宽提升带来的机遇。市场竞争格局变化是重要关注点。

研报提示产业推进不及预期、关键技术突破不及预期、竞争格局变化等风险。算力市场竞争激烈，技术迭代迅速，企业需持续投入研发以保持领先。同时，市场需求变化也可能影响产业链公司业绩兑现节奏。