光合组织人工智能创新大会全球密度最高超节点自研网络芯片对标海外龙头

光合组织人工智能创新大会：全球密度最高超节点，自研网络芯片对标海外龙头

核心观点与关键数据

超节点&超集群密度全球最高，硬件系统实力领先

• 单机柜性能指标：
  • 卡数量：640卡，全球密度领先（NVIDIA 72卡，谷歌64卡）
  • 算力（FP16）：630PFLOPS，为国内领先384卡超节点的2.1倍
  • 供电：860kW，能量密度领先（GB200 NVL72满载功率120kW）
• 量产技术领先：
  • 400V/800V HVDC供电方案，进度领先（海外后续产品有望采用）
  • 相变浸没式液冷，PUE 1.04，全球领先（冷板式通常1.1左右）
• 万卡超集群：
  • ScaleX万卡超集群仅需16个X640机柜（8个双机柜组），算力5 EFLOPS（5*10^6TFLOPS）

自研网络芯片性能超越海外龙头

• ScaleFabric技术：
  • 自研ScaleFabric性能超越IB，自研400G交换芯片，交换容量超越博通TH5
  • 自研芯片交换容量：64T，超越博通TH5的51.2T，交换延迟相当于主流RoCE网络一半
• SerDes IP：
  • 自研112G SerDes IP，驱动能力业内领先
• 柜内互联架构：
  • 640卡采用正交架构全电互联，节约光模块成本，降低故障率
• 通信接口支持：
  • 支持NCCL、RCCL、MPI等国际主流通信接口

HSL总线持续演进，全面支持国产算力生态

• 技术演进路线：
  • 25Q3 HSL标准发布，25Q4 HSL1.0规范发布，26Q1 HSL IP&参考设计发布
  • 当前海光CPU已支持
• 生态支持：
  • 支持CPU-GPU互联（类似NVIDIA GB/GH互联）
  • 支持GPU间互联（对标NVLink/UALink）
• 市场预期：
  • 预计2027年基于HSL的国产超节点全面上市，近期上市的几家国产GPU公司全线支持