1、第三代熠知AI CPU TF9000系列产品发布,性能对标英伟达Grace。
- 发布时间:1月16日
- 性能指标:与英伟达Grace系列CPU对标,核心性能提升30%,成本降低30%,内存带宽提升200%,PCIe 5.0带宽提升100%,内存总容量提升300%
- 产品特点:基于ARM V9 CPU架构和TFMX NPU架构,主力优化通用云计算、大模型一体化等AI智算领域,具有高性能、超高性价比
- 商业与生态验证:已获得知名互联网公司、运营商、金融企业等终端客户认可,与国内多个GPU研发企业完成产品适配,在算力服务器、大模型一体机方面建立稳固合作
2、多产品线协同布局下,海曦一体机有望迎来逐步放量。
- 应用元年:DeepSeek带动的本地化私有部署与“开箱即用”一体机形态在政务、金融、医疗、教育等多行业加速渗透,行业进入应用元年,一体机有望迎来规模化放量
- 产品验证:海曦技术新推三款一体机,新增对沐曦推理卡的支持,推出两款单机即可跑满血版DeepSeek的一体机,在熠知CPU、NPU(CPU自带)、GPU多个处理单元协同作用下,充分复用机载内存,实现离散存储,协同计算,一台机器即可实现运行DeepSeek满血版,TPS达到20以上
3、基本盘改善,主业利润率显著好转。
- 主营业务:家电用外观复合材料(PCM/VCM/PPM),拥有四条PCM/VCM生产线、一条智能化复合材料生产线及一条3D打印生产线
- 盈利能力修复:25H1公司家电复材材料业务毛利率同比提升4.93pct至15.03%,盈利能力修复显著
风险提示:AI推进不及预期、行业竞争加剧、宏观经济波动