这份研报主要分析了英伟达的液冷业务,包括GB200、GB300、VR200等产品的产能规划、技术成熟度及市场前景。同时,也分析了ASIC液冷业务的方案供应商、出货量预测以及供应链格局。此外,还探讨了VR300方案可能采用的新技术,如相变冷板和液态金属方案,以及电子泵的市场趋势。最后,对800VDC方案的市场前景进行了展望。
液冷赛道未来发展趋势显示,英伟达的GB300将成为2026年主力产品,规划产能为75000柜,而VR200方案的技术成熟度仍存疑,可能延迟量产。ASIC液冷业务方面,2026年预计总量为12000柜,主要来自Meta、亚马逊、AMD和谷歌。2027年ASIC方案预计总量接近15万柜。新技术方面,VR300方案可能采用双代1.8kW或2.2-2.8kW方案,其中2.2-2.8kW方案可能采用相变冷板或液态金属方案,但存在腐蚀和渗漏风险。电子泵趋势明确,但市场前景需持续关注。
研报重点分析了英伟达和ASIC液冷业务的业务展望、供应链格局以及新技术变革。在业务展望方面,详细预测了GB200、GB300、VR200等产品的产能和出货量。在供应链方面,分析了干冷器、冷塔、CDU、冷板等关键部件的主要供应商和市场格局。在新技术方面,探讨了VR300方案可能采用的双代1.8kW或2.2-2.8kW方案,以及相变冷板和液态金属方案的优缺点。
当前液冷市场现状显示,英伟达液冷方案技术门槛高,国内企业难以直接竞争。ASIC方案技术相对成熟,国内企业在成本和报价方面具有优势,有机会获得较大市场份额。供应链方面,干冷器和冷塔市场格局成熟,主要由BAC、易美高、玛丽等企业主导。英伟达GB200和GB300方案中,CDU主要供应商为Verte、Multichip、Invent、Cooler Master、台达等,其中Verte份额占比最高。VR200方案中,冷板由AVC独家供应,电源模块由台达独家供应,技术成熟度存疑。谷歌方案中,CDU供应商短名单包括Boyd、Cooler Master、Ninvent、台达、英维克等,冷板供应商短名单包括古河电工、AVC、Boyd等,国内企业有机会获得份额,但需建立案例和信任。
研报提示的风险包括:英伟达VR200方案的技术成熟度存疑,可能延迟量产;液态金属方案存在腐蚀和渗漏风险,验证周期长;800VDC泵市场前景不明,可能不会大量应用;国内企业在ASIC链路中虽然具有价格优势,但需建立案例和信任;台湾企业在东南亚建厂,但仍依赖中国供应商。此外,台达虽然凭借与英伟达的深厚关系有望获得订单,但自身研发能力不足,也存在一定风险。