端侧AI：终端催化密集释放，产业进入加速落地期

端侧AI产业加速落地

核心观点

端侧AI产业正迎来多重维度催化，进入加速落地期。2026年大模型产业进入第二次结构性跃迁，发展主线切换为能力落地。AI手机、AI PC、具身智能、智能汽车等成为端侧AI落地主阵地，推动产业快速发展。

关键数据

• Microduck：8月27日开始预购，开订6小时订单额突破100万美元，24小时超过260万美元，新订单发货周期已拉长至4至6个月，证明了端侧AI的市场潜力。
• AI手机：7月15日，网信部门会同有关部门将新增的“Apple智能”等7款提供手机端侧生成式人工智能服务备案信息予以公告；9月1日，“豆包手机”努比亚NaviX Ultra已正式获得工信部入网许可，是全球首款从概念验证迈向规模化商用的AI智能体手机。
• AI PC：2026年CES展上，AMD推出面向Windows 11 AIPC的锐龙AI 400系列以及锐龙AI PRO 400系列处理器，算力最高可达60 TOPS；英特尔发布第三代酷睿Ultra处理器，是首个基于Intel18A工艺打造的计算平台；NVIDIA发布面向AI PC的超级芯片RTX Spark，具备1-Petaflop算力。
• 智能汽车：6月16日，《智能网联汽车自动驾驶系统安全要求》面向社会公示，并将于2027年7月落地；7月2日，《智能网联汽车组合驾驶辅助系统安全要求》正式发布，并将于2027年1月1日正式实施。
• 市场渗透率：据Counterpoint预计，全球市场生成式AI手机渗透率将在2027年达到52%；Gartner数据显示，AI PC出货占比将从2024年的15.6%跃升至2026年的约54.7%，AI PC或将在2029年成为常态。

研究结论

端侧AI是大模型产业云端集中式推理模式在大规模应用中遭遇结构性瓶颈的演进趋势。纯云端方案在模型大规模应用下面临成本、时延、隐私合规与服务稳定性四类约束，难以依靠继续增加云端算力供给化解，倒逼产业革新大模型落地模式。端侧AI的成熟有望将大模型产业推入端云协同新阶段，形成“云端定上限、行业定深度、端侧定入口”的分层协同。端侧及应用、大模型与算力相关产业链公司有望充分受益。

建议关注

1. 端侧及应用：海康威视、大华股份、萤石网络、中科创达、德赛西威、道通科技等。
2. 模型层：智谱、Minimax、科大讯飞等。
3. 算力及服务：寒武纪、海光信息、天数智芯、沐曦股份、摩尔线程、黑芝麻智能、中科曙光、浪潮信息、紫光股份、华勤技术、神州数码、拓维信息、东阳光、宏景科技、软通动力等。

风险提示

• 技术迭代不及预期风险
• 经济下行超预期风险
• 行业竞争加剧风险