发布时间:2026-09-02 一、AI总结内容 一、核心行业判断 1. AI数据中心需求爆发推动碳化硅产业高速发展,其碳化硅外延应用价值量增速远超电动车、储能等传统领域,碳化硅外延是产业链核心高价值环节,高压应用中外延价值可达衬底3倍及以上2. AI数据中心服务器单机柜功率密度将从传统5-10千瓦跃升30-50倍,碳化硅为适配AI数据中心高压架构的必需材料 二、公司核心经营数据(2026年上半年) 1. 营收5.78亿元,同比增长92%;碳化硅外延片收入5.33亿元,同比增长105.8%2. 毛利1.61亿元,同比增长193.5%;毛利率27.8%,同比提升9.6个百分点,处于行业领先 3. 经调整净利润1.39亿元,同比增长43.4%4. 八英寸外延片上半年销量超2025年全年销量,月产能半年扩张约20%,厦门基地六、八英寸外延产能超6万片/月 三、公司核心竞争优势 1. 全球碳化硅外延龙头,是国际碳化硅外延标准牵头制定单位,具备六/八英寸量产优势,率先突破十二英寸外延订单,十二英寸可承载芯片数量为六英寸4.4倍、八英寸2.3倍,单芯片成本降40%以上 2. 产品覆盖新能源车、储能、光伏、工业电源、AI数据中心等领域,服务全球碳化硅功率器件厂商TOP5中的4家、TOP10中的8家,海外收入占比超50% 3. 技术壁垒深厚,外延产品需满足18项关键参数指标,良率行业领先,深耕复合衬底、沟槽外延等前沿技术 四、未来规划 1. 产能端:力争2026年底厦门基地月产能突破7万片,加快马来西亚40万片/年八英寸基地建设2. 技术端:加大超厚膜外延、沟槽回填外延等研发,巩固大尺寸技术优势3. 定位端:从产品供应商升级为技术合作伙伴,共建碳化硅产业生态五、投资者问答核心信息 1. 客户结构:大中华区收入2.68亿元(同比+122%),海外收入3.1亿元(同比+72%),海外占比超50%,AI数据中心为核心需求增量2. 产能利用率:下游需求旺盛,客户排队抢产能,公司持续扩产保障供应3. 毛利率展望:下半年将持续提升,良率领先是核心支撑4. 性价比趋势:碳化硅MOS器件当前性价比已优于同功能硅基器件,长期将成为功率半导体主流材料5. 竞争格局:碳化硅与氮化镓为互补关系,碳化硅更适配高压大功率场景,市场规模远大于氮化镓;碳化硅也在逐步渗透家电等低压领域,通过降低能耗实现性价比提升 二、音频原文(转写) 大家啊分享一个其实已经基本啊形成了产业共识的一个判断啊,这个判断就是人工智能啊将彻底改变功率半导体的需求格局。啊,其实大家应该已经啊有注意到一个关键的变化,AI数据中心服务器的单机柜功率密度啊正正在。再从传统的五到十千瓦啊,跃升十倍、二十倍啊,最后的啊,robing ultra啊,甚至可能提升三十到五十倍的单机柜功率。这呃这个整个的这个工艺半导体产业啊,啊这个在呼入这个 i a dc 的时候呢,它必须是压架构啊。 啊。也因此呢,他没有其他选项,他必须使用。啊,碳化硅啊半导体。正是在这样的背景底下。 啊,这个碳化硅半导体产业啊,迎来了 啊,前所未有的。啊,明确的。长期的。高速发展的新机遇 安全。 啊,他的需求啊,应该是远高于、远大于电动汽车、储能等等的。和应用的需求。啊,根据 多家国际国内大机构的预测 呃,碳化硅 高压器件在AIDC中的应用价值量 从 2027年。到 2030年 将每年增长 不是。 三到五倍 这个。啊,对应的这个碳化硅的价值量。是啊。Thank you. 大家知道制造这个固态变压器啊,S S T和A I D C所需要的高压器件的碳化硅外延晶圆。 啊,正是我们汉天天成的。呃,核心产品。嗯。主要呢,我想大家可能也已经了解到。 啊,和很多市面上的文章宣传啊截然不同的是 高压产品中的 Y原价是这样。是彻底的好几倍。不是相同。不是高盛好匹配。 没有。这其实是已经开始体现在我们的产品中。啊,如果今后衬底的市场规模达到数百亿时 毫无悬念。外援新源的市场 即将超过千亿。 嗯。那么 我们汉庭天成作为全球 碳化硅外延芯片领域的龙头企业 正好处于整个碳化硅产业链的 核心环节。因为外延晶圆是 碳化硅功率器件制作的关键材料啊。啊,大家 啊,应该。 啊,比较清楚的知道这个。碳化硅氢原子。这个质量。他事先确定的。 这些器件的性能。可怜。yeah. 嗯。那么,受到碳化硅本身晶体材料特性的制约。 在街机二上。高度的。定制化 严格的。缺陷管控。 欢迎生产。其品质管控啊,难度是非常高的。啊,举一个例子。好。 一款合格的外延产品。同时需要满足。高达。十八项的。 关键。参数指标 对当中任何一项指标不达标 这一片金元你就不能发货了。因此,很明确良率呢,就直接决定了企业盈利的能力。一旦梁露出。 甚至就可能出现你生产越多啊,亏损越多的局面。所以高人。一定是。核心竞争 一啲例子。 当然,此外啊,我们 长期持续的投入 啊,不管是在六寸、八寸。还是色串。啊,我们都是在 啊,这个啊,全球范围内 啊,领先于 啊,其他的。这个 好体验。 嗯。而且在这个产品的这个交互一致性能上呢。呃,我们建立了非常强大的这个壁垒。所以目前我们的产品已经这个覆盖了新能源车。 啊,储能 光伏 工业电源等多个高称赞领域 嗯。而AI数据中心呢?啊 正在开始成为我们最具爆发力的。七个 真感谢。 那么我们有。我们期待啊,有机会与全球投资者。来。共同分享碳化硅产业的。 啊,成长红利。啊,接下来呢 这个呃,公司将向大家报告。啊,这个行业的这个情况。啊,再次感谢。 大家抽出宝贵的时间来参加今天的说明会。谢谢。我。嗯。 嗯。呃,感谢呃赵教授的发言。那 呃,在进入公司介绍之前,我先带大家用几个数字快速浏览上半年的经营状况。呃,第一个公司上半年营收同比增长百分之九十二。 毛利润同比增长193.5%。呃,这个毛利率是同比提升九点六个percent至二十七点八。其次。呃,经调整利润同比增长四十三点四。 第三八英寸产品的销量已经超过去年整年的呃。的销量了。第四。呃,月产能半年内扩张约百分之二十。 呃,接下来我们有请管理层从行业经营、财务和未来啊规划四个维度来向大家展开汇报啊,有请。好,谢谢董事长,也谢谢嘉俊总。呃,大家好啊,我是安信天成的董事会秘书宏图。下面呢,由我和 呃,公司的财务总监彭清华彭总 啊,向大家 报告我们公司。 这半年的经营情况和行业的相关的情况。谢谢。可以。首先,从行业情况看呢。 2026年的上半年 碳化硅功率半导体行业面的供需格局呢?迎来一个拐点。大家可以明显的看到。应该很多投资者有关注到。 整个碳化硅行业的景气度。向上复苏 嗯。的势头非常的明确。行业的增长逻辑呢? 已经进入到 A I数据中心引领的 做应用场景共振 碳化硅在功率半导体市场的渗透率呢,持续 快速的提升 那么在这个背景下面呢?作为直接决定。碳化硅气垫性能上线的核心环节 大话归外人呢。受益于 整个趋势的需求。 的增加 叠加呢?外延的定制化 和高压化的发展趋势 产业链价值呢,进一步的凸显。其实可以很明显的看 到,外延是整个碳化硅产业链确定性最强。也是价值最高的核心环节。 啊,我们 呃,看。整个的一个数据的情况。在车规级的。碳化硅芯片中呢,一千两百伏的这个产品。 外延层的价值呢?已经大幅度的超过盛典。更进一步的呢?在3300伏的固态变压器 等高价值的。 高压的应用场景中呢?外延层的价值 更是达到了衬底。价值的三倍 及以上 啊 那么随着下游应用电压等级的不断提升 外延呢?在芯片总的 泵的成本里面的。 占比。还会持续的提高。那接下来呢,我们 看这个。两方面,一方面呢是下游应用领域的延伸。 一方面呢,是整个的一个技术趋势。那么从应用领域的延伸来看。A I数据中心 正在成为 整个行业最重要的。增强引擎。 碳化硅呢,凭借 物理特性的优势 已经成为AI数据中心升级的。必要核心材料 根据中金公司的测算呢2026年到2030年 美兆瓦算力 对应的碳化硅功率器件价值 量的复合增长率。可以达到百分之一百四十四。到百分之三百七十九。 预计到2030年。每兆瓦AI数据中心对应的碳化硅器件的价值量呢?大约是二十二万美金。嗯,根据麦肯锡的预测。 2030年呢,全球新增的这个数据中心 的。电量消耗量是三十一点二G瓦。那么结合东京刚才提到的这个研报的数据。到2030年呢,全球AI数据中心 碳化硅气垫 呃,市场规模呢? 是有望超过六十八亿美金。那 我们从目前来看。那天已经开始。明显的受益于AI数据中心快速增长的电力需求。 那当然了。我们 碳化硅还有非常多的应用,那包括了新能源汽车。比如 随着我们全球汽车电动化的不断提高呢。包括我们的。 八百伏的高压平台加速渗透。景区 碳化硅 从高端车型向 基地车型延伸 车规级的器件用量呢,持续释放。那么根据第三方调研机构的预测呢?2031年800伏电压架构的车型渗透率将突破百分之五十。 二五年到三一年的车用碳化硅工艺器件年复合增长率呢,将超过百分之二十。那么再看储能赛道。随着全球新型储能装机高速扩容 碳化硅 会堆积。我的。 功率半导体器件的替代进程持续加快。新能源消纳刚需增长 叠加互动 工商业 大型公用储能多场景普及呢?也为碳化硅器件打开了。新的广阔的市场空间 此外呢。 非常重要的。是。在十五期间呢。全国电网固定资产投资 将超过五万亿人民币 碳化硅器件的市场需求呢? 将随着电网的智能化升级,持续的释放。公司呢已经针对上述各应用赛道,特别是A I D E C方面进行相应的研发布局和 客户储备 可以根据不同的场景。提供定制化的碳化硅外延生产方案。另外呢。 我们从技术趋势上来看。大尺寸 和高端化的后外延 是核心组件。当前呢 六英寸外延片呢,仍然是市场的主流。同时呢,八英寸产品的产业化进程呢。 全面的加速 销量 增速 非常快。大尺寸的碳化硅外延呢,能够显著的提升单片晶圆可产出的芯片数量。提升芯片的利用率 啊 参保器件制造的单位生产成本 实现规模降本增效 是行业降本的核心路径。嗯。 嗯。下游应用呢,就像刚才介绍的。整体呢是呈现高压化发展趋势。那碳化硅外延是直接决定了工艺期间的耐压上限。 应该说。碳化硅外延 是。碳化硅器件的核心功能层 那么这个核心功能层。高质量的后膜外延 才能够支撑更高的工作电压。 顶配 A I数据中心 轨道交通工业电网 等等。这类型的。高压高价值应用产品。外延的厚度越高,对应的技术壁垒。 和商业价值也同步抬升。那么随着器件耐压等级持续的提升 外延在整体价值链中的占比 将进一步的开设从行业总体来看。碳化硅功率半导体行业 现在正处在 高速发展的战略 基于此。A I D C的需求爆发 有望大幅度的。 拉高行业增速和市场规模 航天作为具备 技术领领先性 婚姻模拟天性 良率领先性 稳定的交付能力 和优质客户储备的全球外人龙头企业 将持续受益于AIDC等。多元应用增长红利。一 高压化的应用的发展的一个趋势。接下来呢? 跟大家报告一下。公司上半年经营情况。那么2026年上半年 在行业爆发之际呢?公司 在今年的三月底。 成功登陆港主 那么 凭借着 深厚的技术积累 稳定的交付能力和规模化的优势 公司呢紧抓AI数据中心。新能源汽车和储能 等下游应用持续发展的。市场机遇 在经营研发国际化 方面呢,取得了积极的进展。总结为三点。 首先。技术研发持续领跑 核心壁垒不断加固。作为全球领先的碳化硅外延供应商,同时也是全球首个碳化硅外延。国际标准的 牵头制定单位 公司始终将技术创新作为核心驱动力。 在主流产品方面。公司聚焦于外延层厚度均匀性、掺杂均匀性。及缺陷密度等关键参数的优化 六英寸及八英寸产品的工艺稳定性。显著增强 杨玉 继续保持行业领先水平。 并在盈利能力上。得到了。充分的体现。在大尺寸方面。 在行业 多数厂商能聚焦八英寸量产和工艺优化时。公司已率先推。推出十二英寸碳化硅外延 的研发落地及商业化 d 2025年12月。全球首发十二英寸碳化硅外延线后 公司持续优化核心工艺参数。 并在2026年上半年 实现十二英寸