野村 大中华区半导体与科技 2026年中国投资者论坛纪要

1.圣邦股份（300661 CH，买入） •上调2026年全年营收增长指引至45%（此前为40%），2027年目标维持35%。原定2028/2030/2035年达到的10亿/15亿/50亿美元营收长期目标预计提前一年实现。 •毛利率维持在约50%，通过保留中低端产品、扩大高端产品规模来提升收入；尽管成本上升，但今年同价产品涨价保守，更注重交付和客户关系。 •光模块业务爆发：去年收入3-4亿元，2026年预计突破10亿元（上半年同比增超100%），2027年预计再翻倍至24-2.5亿元。目前覆盖模块所需全部模拟芯片，国内份额最高。 •下游结构变化：泛工业占上半年营收70%（同比增超80%），消费类降至30%。汽车领域已有600多款产品在所有国内OEM、Tier-1及主要日韩欧美厂商中量产。 •产品组合广泛，拥有7200个SKU，2026年预计净增800-1000个。 2.舜宇光学（2382 HK，中性） •上半年业绩超预期，市场争论供应驱动的手机关键升级周期能否延续。 •维持3月指引：2026年营收和净利润（不含换股收益）均增长7%以上；运营支出比率约11%，有效税率约12%。资本开支35亿元，其中XR+IoT翻倍至8亿元。 •正切入光学互联市场，通过非球面插芯透镜、微透镜/微透镜阵列等无源元件，面向国内光模块和芯片制造商，最早2027年产生收入。 • IoT成为新引擎：手机、汽车、IoT及其他各占毛利三分之一。2026年IoT及其他收入预计增长50%以上，毛利率约30%-低段。 •手机业务重结构轻销量：手机镜头ASP个位数增长，毛利率25-30%；摄像头模组ASP双位数增长但毛利率降至6-8%。下半年市场继续疲软，元件短缺持续。 • XR和汽车业务2027年成长：XR收入2026年超20亿元，明年随AR带显示和AI眼镜推出进一步增长。车载镜头份额达35%+，维持第一，单车摄像头数量增加驱动长期增长。 3.沪硅产业（NSIG，688126 CH，中性） • 12英寸晶圆复苏：月出货约80万片（回到2022年峰值），价格先稳后微降。二季度起进入上升周期，大直径产能满载且持续紧张。2025年底以来急单增加，客户试图锁定长协但公司长协占比仍低。 • 8英寸需求较弱：消费电子疲软，SOI和标准片仅温和复苏，硅光子需求强但量太小无法抵消。 •硅光子：8英寸SiPh SOI价格自4/5月起涨超20%，但量小。 •周期位置：价格自2022年来每年跌双位数，较峰值仍低30-40%。国内外价差收窄，公司目标与国际同行同步提价。 4.鼎龙股份（300054 CH，买入） • CMP抛光垫是长期支柱：硬垫年产能60万片，2026年底达70万片，二厂2027下半年-2028年增60万片；按ASP约3000元算，总产能130万片对应产值30-40亿元。国内逻辑产能2030年前预计翻倍，存储扩张更快。 • CMP抛光液和清洗液：去年接近盈亏平衡，今年预计盈利，2026年收入目标5亿元。已向海外主流大厂送样，下半年可能实现首单转化。 •高端光刻胶是长期驱动力：8款产品获国内批量订单，2026年收入仅数千万且仍亏损。产能330吨（潜在产值超15亿元），客户积极寻求国产认证，公司重质量甚于交付速度。 5.富瀚微（300613 CH，评级暂停） • 2026年将是创纪录一年：二季度订单创历史新高，三季度已全满；前三季度营收已达20-21亿元，将刷新全年纪录。 •毛利率维持在40%左右（历史含减值37-43%），涨价由代工和存储成本上升驱动。 • 2027年产品周期：今年四款芯片流片：(1)安卓主控SoC（22nm，ASP约10美元）；(2)可穿戴相机IPC SoC用于运动相机和AI眼镜（12nm，5-10美元）；(3)边缘计算SoC（60-100 TOPS，6nm）；(4)车规级AI-ISP（22nm，约5美元）。