英伟达推出的NVHBM技术相比标准HBM4E可实现最高30%的内存带宽提升、15%的HBM功耗降低,并可释放最多25%的XPU运算晶粒面积用于计算单元,显著提升GPU性能和能效。
2026年六家主要ABF基板供应商的产能已全部预定完毕,交期拉长至12至14个月。核心原因是新一代ASIC与GPU平台规格快速升级,先进封装芯片体积持续放大,市场研究机构预测2026年下半年缺口约8%至10%,2027年扩大至21%至34%,2028年上看42%至51%
AI算力相关细分板块呈分化态势,通信终端及配件板块涨幅最大,达到1.65%;通信网络设备及器材板块跌幅最大,达到-5.95%。估值方面,数字芯片设计、集成电路封测和其他电源设备板块估值水平位列前三,建议关注相关细分领域的发展动态。
从行业整体来看,2023-2025年PCB行业经历了从衰退到复苏的阶段,2025年行业整体实现了较为稳定的增长。从中期来看,2024年和2025年行业整体呈现增长趋势,但增长速度并不稳定。从短期来看,下游AI算力需求旺盛带动AI-PCB需求提升,2024年以来各月营收当月值整体处于较高水平。
AI算力行业面临的主要风险包括中美“关税战”加剧风险、中美科技竞争加剧风险、先进制程进度不及预期风险以及AI模型大厂资本开支不及预期风险,这些因素可能对行业发展造成不利影响。