国海计算机：CPO光模块散热或成独立增量赛道

发布时间：2026-08-30 一、AI总结内容 一、核心背景与判断 1. 光模块速率提升（1.6T、3.2T）及CPU/NPU架构演进，使单模块功耗达50W，热流密度突破风冷极限，液冷等散热技术需求迫切，或成不逊于GPU散热的独立增量赛道。2. 产业阶段类比2023-2024年GPU散热，预计2027年为液冷散热产业元年，当前处于从零到一的布局节点，需重视研究布局。3. 产业变化信号：2026年8月13日中期续创斥资17.47亿元投资中石科技（获10.47%股权），锁定光模块散热产能与研发资源，前瞻布局属性明显。 二、散热技术与产业链布局 1. 光模块散热分为内部与外部散热，内部散热核心为均热导热，通过导热材料、VC均热板等将热量导至外部散热器；外部散热接入服务器、交换机场景。 2. 散热技术路线包含冷板贴合式液冷、XPO液冷方案、热管VC、热管理材料等，当前形成多层次技术融合的布局格局。 3. 核心产业链公司布局： （1）中石科技：布局导热材料、VC散热模组、液冷方案，构建光模块全层级热管理体系，上半年VC模组交付规模增长，头部客户认证通过并批量出货，推进新型液冷产品客户导入，适配CPU/NPU/XPU新架构应用。 （2）飞龙达：布局手机、服务器、光模块等散热，光模块已有产品销售，相变材料、吸波材料等为当前核心产品，计划推进液冷产品布局，为华为超定律、深腾线核心标的。 （3）思泉新材：以导热界面材料为核心，产品覆盖AI消费电子，加速向服务器、光模块领域拓展，2026年上半年中标CSP客户液冷产品订单，已取得CSP大厂正式订单，推进GPU等客户合作，部分产品进入送样、小批量阶段。 （4）苏州天脉：布局散热器、导热材料等，已针对光模块三代产品布局相关散热业务。 三、重点关注与风险提示 1. 关注方向：光模块芯片级精准散热材料、服务器/交换机液冷、机柜级散热等领域的相关厂商机会，含飞龙达、思泉新材、中石科技、苏州天脉、鼎通科技、移动电子、森林环境等相关标的。2. 主要风险：宏观经济波动影响AI算力需求不及预期，光模块散热技术迭代布局慢于预期。 二、音频原文（转写） 大家好，欢迎参加国海计算机CPU散热过程独立增量赛道液冷第十四讲证券研究报告。二零二六Q二业绩同比加百分之六十二，光模块散热打开成长空间。飞融达二零二六年半年报点评对外发布时间二零二六年八月二十四日。下面开始播报声明。 本次电话会议仅供符合国海证券投资者适当性管理要求的客户以及受邀客户使用。国海。证券不会因接收人收到本次会议相关通知或参加本次会议而视其为客户。本次会议内容不构成任何投资建议，据此作出的任何投资决策与国海证券、国海证券员工或者关联机构无关。 本次会议只是转发国海证券已发布研究报告的部分观点，仅反映国海证券研究人员于发布完整报告当日的判断。相关内容请以研究所已公开发布报告为准。会议严禁录音或转发，任何人不得对本次会议。你的任何内容进行发布。 复制。编辑。改编转载。播放、展示或以其他任何方式非法使用本次会议的部分或者全部内容。 否则将承担相应的法律责任。国海证券就此保留一切法律权利。在任何情况下。国海证券及其员工对使用本次会议信息或内容所引发的任何直接或间接损失概不负责。 市场有您，您也力求相信您。好，那个各位投资人，大家晚上好，我是国海计算机啊刘西。然后我们今天主要汇报的观点是，就是关于一个液冷的我们的第四十四讲啊。那为什么今天要讲C P U这个液冷方向呢？ 啊，首先 第一个就是看到。啊，这个我们看到了这个在光模块啊，它进入到1.6T 3.2T这个阶段之后啊。以及未来的C P U N P U相关的这种光模块的出货啊，这种这种产品出货之后呢。它导致的就是液冷行业呢。 他可能等于是受益于光模块的这个产业发展了。等于是有了一个新的一个增量。而这个增量市场，它的这个市场容量呢？那可能不亚于我们之前的。 这种G P U的散热这个方向啊，所以它对于 液冷对于散热这个行业的话，是有非常显著的这个意义的啊。那第二个就是最近的变化，像这个八月份呢，像这个中石科技啊，它也是。获得了这个中继续创的投资啊，啊，包括现在我们看到光模块，就是英伟达的C P O的这个相关的产品呢。也已经开始规模化出货啊，所以呢这些呃相关的这些。 变化的话就导致就是。呃，我们认为的话，就未来的话这个。呃，CPU外部光模块这个方向呢，啊，应该是接下来可以需要，呃，尤其是要重视啊。那随着明年后年这个C P O。 N P O的相关的产品的渗透率啊，包括出货量的增长。啊，那这个呃这个相关的散热行业啊，它的板块的机会啊，啊应该会呈现一个很很大的一个。变化。那另外的话就是目前这个产业阶段的话，有可能更像是2023年2024年。 我们那个时候看G P U散热，这个时候这个这个方向啊，所以我们预计2027年呢，它是bom快。月亮的一个元年啊。那所以这个时间点的话可以。相对来讲，应该是从零到一的阶段啊，我现在可以。 先重视研究起来啊。那接下来的话，我们再简单花。大概十五到二十分钟啊，啊，把我们这个报告呢再做一个展开啊，这个是呃。呃，大概讲了一下为什么光模块啊，它会用液冷啊，然后包括用到。 啊，为了这种新的这种生产材料。啊，以及里面的技术路线。啊，再就是包括。啊，相关的这几个呃，生产材料的公司啊，一些目前的业务进度。 那。那首先的话，我先讲这个报告的这个第一章啊，就是 啊，光模块行业的这个。呃，这个散热的这个增产 业的业务发展逻辑啊。那主要背后得益于就是说这个光模块的这个速率啊。 它的功耗。还有热流的密度啊。这个都是在往上去。呃，持续的这个发展的。 所以呢，就是我们看到的结果，就是像一点六T啊。啊，三点二T的光模块啊。它这里面的就是那个芯片部分的这个区域的热流密度啊。已经突破了风冷的极限。 那。单光模块的功耗过去是大概在十瓦啊，那现在可能在三点二T时代已经达到了五十瓦。那它的热流密度的话呢，也也是。呃，突破了。 这个一百到两百瓦每平方厘米。啊，所以那这个风冷的散热密度的话。它是五十瓦每平方厘米啊，所以说在一点六T以后呢。啊，其实观摩快。 啊，会非常依赖。液冷啊，包括其他的这种散热的技术的这种这种应用啊。那第二个就是这里面的光幕，它的这个呃主要的。呃，这个第二个原因就是呢，它里面的散热的。 它的器件呢，受到光受到热的这个温度的影响啊，会比较明显。尤其是这个里面的光学的这个器件啊，它的这个温度的敏感性是非常强的。而且性能跟寿命的话，也是受到温度的影响。那光模块内部的像激光器啊、光引擎。 探测器啊。等核心的光学器件呢？他对这个。呃，这个温度的变化呢，是具备极高的敏感性的。 那温度的这个波动会直接引发这个物理特性的偏移啊，所以影响这个光模块的传输性能和使用寿命。那具体我这里不展开去讲啊，就大家可以后面看我们报告啊。包括这个散热温度会影响到光模块的，比如说波长的漂移。啊，以它性能的衰减。 以及这个寿命的这个折损。那此花的话，那具体来看的话，这里面的像灌木块里面的。啊，这个主要的一个芯片叫DSP，啊，就是DSP芯片的话，它是 占了整个光模块的功耗的比例呢？是接近百分之五十的。 啊，所以说就是 另外的话，就是所以说这个D S P的这个呃这个。呃，影响的话。呃，它会呃带来比较呃高的这个功耗和这个成本的这个开销啊。另外就是像C P U时代啊，现在整个产业也开始推进这个CP U的这个散热方案啊。 那C P U的话呢，虽然降低了对D S D S P的这个依赖呢。但是他是把那个电芯片跟这个光影型的是做了一个高度的这个集成。啊，尤其是这里面这个光引擎，它跟这个交换芯片的距离啊啊是有一个比较显著的这个缩进的。而交换芯片的话，它其实它的温度是非常之高的啊，相当于是一个火。 就是类似，是个很高温的一个火炉啊。所以说在交在电光引擎跟交换芯片近距离情况之下呢。啊，这个对光的这个影响啊，会也会产生一个非常大的一个呃一个负面的一个影响。所以说呢，未来在光呃，在这个光模块进入到三点六、三点二T啊，一点一点六T这个阶段之后啊，包括未来的CPU这个方案的演进啊。 它都会需要大量的这个啊，这个散热这种技术的这么一个新的材料的引入。那另外的话就是这里面的变化就是在八月十三号啊。那中期续创呢是。斥资十七点四七亿 啊，然后是投资了这个中石科技啊，但大概是拿到了百分之十点四七的股权。 那这个投资的话，也是代表了光模块公司啊。也向上游去锁定。这个光模块的这个相关散热技术的这个产能，以及配合相关的光模块的这种散热技术的这种研发的一个很前瞻的一个布局啊。第二个就是那个过模块散热的，它的一个几个技术路线啊，就是。 那过模块三的话，现在我们看到它是像 多层次的解决方案啊，这里面在眼镜的啊。那目前光模块的生产技术呢，它具体来讲就是正在从啊。风冷的这个。呃，像冷板贴合式液冷。 像XPO的液冷方案。以及新型的team啊，热管VC。也能开机。等多层次的热管理方案啊。 去眼镜 那这里面的话，具体来讲就像这个呃XPO的液冷，包括这个呃相关的热管VC啊，啊其实这里面有相关的这个过去的GPU的散热厂商啊，其实都有相关的这种布局的。另外的话，像team材料啊这种。包括实木啊相关的材料啊，其实这也是。目前我们看到像一些做手机，过去做手机、做服务器的。 呃，三料材料公司也现在也在向这个方向去做布局。那此外的话，液冷开机也是。在我们此前也有一些电话会也推过，像鼎通科技啊。啊，包括移动电子啊相关的公司，哎，也在做相关的液冷的这个布局啊，这是目前整个散热的方案呢。 它是一个多层次的啊，一个方案的一个结合。所以这个产业的话呢，在今年的话啊，有可能在明年呢，就是这个光模块业的元年。那叠加光模块在整个AI算力里面一个强通胀的逻辑啊。所以他这个行业未来的机会，我们认为还是比较大的啊。 那光模块的散热的话，具体的包括内部散热和外部散热啊，这是一个互补的关系啊。内部散热的这个核心功能是。啊，这个均热跟导热啊，主要是从那个D S B光芯片产生的热量啊，通过team导热材料。V C的均热板。 以及。光模块的外壳。导到这个外部的散热器啊，完成一个散热。那V C九六板块的话，它这里面参与的企业包括像中石啊、飞龙达以及台湾的像奇宏双宏啊，都是。 这个V C中文版的一些些主要的这个目前的国内的这个以及全球的供应商。另外，team材料的话。又分为啊这个 team 一跟 team 二啊这个相关的这个材料。那 team one 的这种方案主要是与这个芯片的裸带啊裸带直接接触的这个导热材料。 team two 的话主要是盖板跟外部散热器之间的导热材料啊，主要是用于填隙的，就是填补这个芯片跟这个主板之间这个缝隙的啊，提升这个导热效率啊。这里面的这个 team 材料的参与厂商主要像像这个飞龙达、中石科技啊，包括呃德邦啊相关的公司之。的参与啊，那再往下就是外部的散热材料啊，主要像这个液冷的K级啊，像鼎通科技、移动电子啊，啊这些相关的企业啊，这外部的散热。 那外模块外部散热时候，再往后面就就接入到了这个服务器啊，交换机相关的散热场景啊。那这里面就跟我们之前呃覆盖的这种，像什么西方散热啊，服服务器散热的公司啊，啊就会有一些相关的这个呃协同啊。这是第一个，就是那个呃第二就散热这个方案的这么一个拆分。那目前的话呢，一点六T跟 这个C P U的散热呢，是当前这个。 光模块三的公司的一个布局要点啊。那针对1.6T以上的超高功率。以及CPU的超高级层的这种散热场景呢？那这里面整个三个方案呢，也在向 这个芯片级的精准散热啊，以及多物理场的协同跟智能管控等多个维度啊。 啊，去这个一级，就是这个推进这个技术的研发。那主要包括像举个例子，像这个微通道的散热技术。以及这个热管VC嵌入到模块内部。以及这个热仿真智能温控。 以及低热串扰的布局啊的相关的散热技术呢。都在围绕啊这个新的这个。呃，光模块的这个产业趋势啊，在做一些相关的这种探索。那第三张的话，我们再看一下这个主要目前。 啊，我们所研究的就是这次电话会，我们觉得未来比较重要的。啊，就是也是这