光模块市场因NPO/CPo放量、单个光引擎带宽提升及局部散热需求增加而通胀,方案升级如冷板、氮化镓等推动单模块价值量增长2-3倍。头部厂商强调内部散热重要性,源于现有NPO方案内置光源提升散热需求。
光模块散热赛道向服务器机柜内渗透,石墨烯导热垫片进NVMe、HBM配TEC等技术带来市场再扩容。远期市场空间估算达1ke+,行业仍处早期阶段,2.5G属于0-1兑现阶段,后续将经历供应链、产品定、份额拿取、订单获取、业绩兑现等多阶段机会。
报告重点分析了光模块散热赛道的细分赛道竞争格局,包括光源发射部分(氮化铝工艺要求高)、TEC陶瓷基板(依赖TEC厂商商务关系)、TIM材料&石墨烯导热界面材料(取决于下游客户定制化开发&验证)。优选供应商需与头部模块厂建立强合作纽带。
行业尚未被充分认知,处于早期发展阶段,后续发展周期长。2.5G属于可插拔光模块散热0-1兑现阶段,下半年催化因素包括鸿富诚上市、NPO/CPo散热方案进展、中瓷等公司业绩兑现。
行业认知不足可能导致发展缓慢,技术迭代快可能使现有方案被替代,下游客户定制化需求高增加供应链管理难度,市场竞争加剧可能压缩利润空间。