广立微2026年8月31日投资者交流会议纪要

广立微2026年8月31日投资者交流会议纪要显示，公司硬件业务上半年测试设备累计销售53台，同比增长60%，累计出货96台，同比增长104%。WAT和WIR出货93台，同比增长97.87%。晶圆级硅光检测设备OWAT预计年底推出版本，明年推向市场；芯片级可靠性测试设备PL2今年推出版本；老化测试设备今年出货3台，按节奏落地。软件业务上半年增速38.8%，良率相关业务增速超70%，数据分析、DFT业务增速未充分体现。收购鲁西娜后推进EPDA闭环，上半年推出光电版图验证工具DRC，后续将拓展仿真等环节，构建全链条工具集。财务方面，上半年在手订单接近翻番，WAT在手订单126台，上半年新签订单近120台，金额4.75亿；存货超4亿，发出商品近80台，对应未来半年到一年验收。全年业绩指引未调整，预计今年验收150-160台，剩余约100台明年验收。硬件毛利率因自研部件替换上半年提升约2个百分点，自研部件可降本10%-20%，拉动毛利率提升5%-10%；Q1回款多于Q2，属行业正常节奏。

半导体设备赛道发展趋势显示，测试设备与下游扩产挂钩，逻辑芯片约1万片对应8-10台，更先进工艺需求更多。碳化硅老化设备初期仅广东某客户订单，今年预计个位数验收，明年随客户产线起量推广。良率提升受益于新工艺、新产品开发及国内扩产。DFT服务需求随先进芯片设计增多而增长，2024年市场约2-3亿，今年预计达4-5亿。硅光PDK工具随国内硅光产线建设推进，今年市场约1亿。AI在半导体设备领域的布局日益重要，先实现工具AI化，再推进跨品类agent，后续开发替代设计服务人工，最终实现端到端AI芯片设计。依托国内晶圆厂数据优势，差异化竞争海外厂商。国内厂商在立体良率提升、3D芯片DFT、DFM领域提供解决方案，是突出厂商，后续将开发更多国产特色工具。

广立微报告重点分析了硬件业务进展，特别是测试设备的销售和出货情况，以及新产品的研发和推广计划。软件业务方面，报告关注了软件增速、良率相关业务增速、数据分析、DFT业务的发展情况，以及收购鲁西娜后的业务整合和EPDA闭环推进情况。财务方面，报告分析了在手订单、新签订单、存货、回款等情况，以及毛利率和业绩指引。投资线索与规划方面，报告重点分析了设备放量、业务增长驱动力、AI布局和对超定律的支持等方面。

当前半导体设备市场现状显示，测试设备需求与下游扩产密切相关，随着芯片工艺的进步和国内产能的扩张，对测试设备的需求持续增长。良率提升是半导体设备的重要驱动力，新工艺、新产品开发以及国内扩产都将带动良率提升需求。DFT服务需求随先进芯片设计增多而增长，市场潜力巨大。硅光PDK工具市场随着国内硅光产线建设推进而扩大。AI技术在半导体设备领域的应用日益广泛，成为新的增长点。国内厂商在立体良率提升、3D芯片DFT、DFM等领域具备竞争优势，市场地位逐步提升。

广立微研报提示了几个风险点。首先，软件及部分设备验收节奏存在不确定性，可能影响业绩体现。其次，老化测试设备处于推广初期，放量节奏尚未明确，存在市场接受度不及预期的风险。此外，部分业务增速受项目验收节点影响，存在波动可能。这些风险因素需要关注，可能会对公司的业绩和未来发展造成一定影响。