AI设备观点更新重视光模块PCB半导体设备3D打印液冷机床等方向20260901 原文

核心观点与关键数据

1. 高景气赛道加工设备

• 光模块设备：
  • 下游龙头企业（如中心旭创、PCB龙头企业）资本开支同比翻倍或数倍增长，印证中游设备景气度高。
  • 关注跨环节机会：CPU技术迭代可能带来新增环节（如排线插线、检测测试），价值量提升，推荐瑞松科技、天准科技、连续、罗伯特克。
  • PCB设备：技术迭代方向主要是往MSET工艺，设备投资是原来几倍水平，钻孔环节设备通胀明显，推荐大族数控、信息微装、核端智能。
• 半导体设备：
  • NAND和DRAM在晶圆加工下游占比高（分别占一成和三成），上半年业绩翻倍或数倍增长，订单保持高速增速。
  • 根据TrendForce预测，今年半导体设备前道加工设备增速约23%，其中存储为下游的设备增速更高（AND 31%，DRAM 39%）。
  • 长鑫存储招股书披露，半导体设备未来一段时间表现较强，推荐北方华创、中微、拓荆、华力创通、金智达。
• 机床：
  • AI高景气度带动机床需求，特别是液冷和极爽方向。
  • 国内金属切削机床行业收入同比增长16%，利润总额同比增长43%。
  • AI零部件、服务器精密结构件等新兴产业需求增长，推动高端机床国产化替代提速。
  • 推荐乔峰智能、创世纪、纽威数控。

2. 液冷方向

• 数据中心业务订单高速增长：
  • 森林环境、海鸥、中科曙光数据中心业务订单同比2-5倍增长。
  • 中科曙光模块化数据中心订单同比超200兆瓦，交付营收同比超5倍。
• 推荐逻辑：
  • 传统格局稳定性：关注冰轮收购的东芝布什，其在海外冷水机组份额领先，订单饱满。
  • 磁悬浮离心式压缩机：技术演进方向，供应商产能瓶颈紧，新冷有望切入。
  • 二次侧变化：
    • CDU：价值量高，格局集中，推荐科尔沁、腾飞。
    • CPU部件（泵、换热板）：供应商格局好，推荐飞龙、大源、银轮。
    • 代工链：下游客户ABC库、宝德订单按月滚动，产能是判断订单承接能力的核心指标，推荐金富、瑞瑞。

3. 消费电子相关3D打印设备

• 近期苹果新品发布可能带来催化，更期待明年iPhone19、Air Pro Max、新款折叠屏推出。
• 工艺变化大，3D打印设备企业受益：
  • 中光等可能采用3D打印工艺。
  • 推荐博利特、大族激光、奥普特。

研究结论

• 重点关注高景气赛道加工设备（光模块、PCB、半导体）、液冷、机床、消费电子相关3D打印设备。
• 各细分领域均有明确的逻辑和推荐标的，建议根据宏观地缘波动、速率演进、模块结构变化等因素进行布局。
• 液冷设备、机床（乔峰智能、创世纪、纽威数控）、PCD设备（曝光、电镀、钻孔等环节）、3D打印设备（铂力特、大族激光、华硕高科技、奥特等）是重点推荐方向。