AI新技术关注的铲子股：PCB/光/半导体设备投资方向
发布时间：2026-08-31 一、AI总结内容 一、核心投资逻辑 1. 科技赛道技术迭代快，新路线初期设备环节先行，斜率最陡，当前可布局AI新技术衍生的设备类标的。 二、具体投资线索 1. PCB方向 - 核心关注PTFD（覆铜板材料升级）、M SUB技术路线，二者均推高PCB压机需求，需求翻倍且单价提升，国内仅核弹等可供应，量价齐升，短期弹性大。 - CCL厂商扩产明确，压机需求主要来自PTFD新路线，头部CCL厂商批量下单，远期业绩确定性强。 2. 光模块方向 - 27年NPO（网络处理单元）对测试环节需求翻倍，1.6T光模块测试量较800G提升3-4倍，当前最优标的为联讯，其毛利率高、规模效应显著，二季度净利率42%，盈利性极强。 3. 半导体方向 - 聚焦后道测试环节，HBM（高带宽内存）新技术下，芯片测试时间、单价大幅提升，国产化率低且具备出海潜力，标的为招芯（交城），为A股唯一超声扫描相关标的，业务占比将逐步提升。三、风险与关注 1. 海外厂商能否供应PCB压机、光模块设备仍存在不确定性，需跟踪技术落地进度。2. 半导体后道测试环节竞争格局或随技术迭代发生变化，需关注标的技术壁垒。 二、音频原文（转写） 哎，各位各位领导下午好啊。我是这个最近整个这个科技相关的一些机会，我们觉得还是比较偏分化啊。然后我们这个呃这个时间点，我们觉得跟呃各位领导们更新一下啊。就我们最近反正呃可能挖掘到了一些个呃偏这个新的这个技术路线啊，这个呃更像新技术路线，我们觉得就是说科技本身它就是一个技术迭代非常快的这么一个一个赛道，对吧？ 那那不同的赛道呢，其实当中有些新的方案、新的材料，或者说新的这个路线，那任何一个路线它其实开始的时候，其实设设备部它都是先先行的。而且斜率是最陡的，啊，所以我们觉得这个点位其实在这个科技的后半段，我们觉得去交易这种啊交易这种这个呃科技的这个这个新路线的这样的一些产子，我们觉得是可以可以值得关注的。啊，这个这个我们就是是今天汇报的一个核心的逻辑，啊，因为我们去复盘，就当年其实这个呃新能源的那一波行情，对吧？ 啊，那其实他们这个这个这个锂电交易完之后，其实大家去炒这个什么复合激流体啊，或者这些东西，就我们觉得类似，啊，那现在其实也是，啊，所以我们就大家选了三个方向，我们觉得第一个呢，就是这个 PCB这边，PCB 这边我们觉得。觉得这个。呃，这个这个核心的一个 呃，对面上我们觉得就是P加D啊，就P加D。那这个这个东西，我我相信各位领导最近也也也。 也了解比较深，对吧？那我们这个简单理解呢，就是说。嗯，你之前其实主要就是这个马九。加Q布这样的一个材料，那你后面这个覆铜板那一层，其实这个这个这个就变成P加B的这样的一个一个材料啊，对吧？ 那这种材料其实 什么导电性啊，或者这种或者信信号的这个损耗都比较低，对吧？所以这个路线下其实大家他这个可能会有一些。啊，比较明显的这个这个这个呃。这个这个这个重大的一个产业趋势这么一个变化，那那这个这个环节其实 其实之前大家所研究的这个P C B的这个设备啊，其实什么钻孔啊、电镀啊这些。 就意思就是这个板子，但其实。没有怎么去研究过 CCL 设备，因为 CCL 其实不太需要设备。啊，就需要加急，对吧？啊，除了这个压机去干需要设备啊。 所以呢，其实这个两周前我们就说，我们说这个。嗯，下游的头部的CCL厂商，对吧？给这个核弹有一个积极的这么一个进展。呃，然后那我们觉得这公司现在是要重估的。 啊，就提出了这么一个点。呃，但是那一波其实没有没有跟着这个这个这个这个P T I B这个东西去炒啊，因为 因为当时M萨普比较火啊，所以说我觉得就是PSP角度其实压机这个环节还是比较属于一个这个小而美的赛道啊。你说真的，那像这种这个钻孔啊、钻机这种特别大的这个市场，那也不至于。但是你会发现这个技术路线其实呃综合几个角度对比下来看，其实都是利多呃压机这个角度啊，都是通胀的压机的。 因为呃比如说M萨普对吧？那M萨普代表什么？代表着我的布线的线宽从五十流米到十五流米对吧？那那这个线宽的程度下，其实要求我对对于压机的这个效率呃，其实是砍半的啊。 所以呃，所以这个。这个压机的需求就翻倍了，所以这个是 PCB 压机。那那比如说这个这个 PTFD对吧？那你之前可能这个 GB300这个200你不是用这个 PTFD 那你后面到 Ruby Ruby OS 这个过程中，我需要这个路线，需要这个路线代表代表什么？ 代表你需要用这个高温的热压机去去存压，对吧？就首先不压不行，呃，这个良率要不然上不去。那所以这种压机它的格局跟之前的 PCB 的压机是一样的，还是还是那个博可啊，北川，对吧？人家交不上了啊，就我们最近调研了很多专家，这个高温跟上市公司交流，这确实交不上了，就可能交不上怎么办？ 那这个这个这个这个你只能买国产的，那国产现在能买就只有核弹啊。所以说这两个角度下来说，你发现不管是这个呃这个这个呃。呃，P C B的。M三的这个方案，还是说C C L的材料的变化，对吧？ 其实对于 对于合作来说，其实它是一个量价同升的啊，齐升的这么一个点啊。所以我觉得 就是这是第一个这个这个边疆啊，我们觉得就是PDB这个设备，对吧？这个设备小东我们觉得还是推荐不断啊。啊，这个就是第一个。 啊，第二个的话就是说光那边，光那边的话其实这个。嗯，最近走的还比较弱啊，其实设备还是跟着下游走。大光现在其实走的也比较弱，比较弱，其实还是因为M C F C C这个这个事情啊。第二个呢，就是说这个呃。 呃，就大光这边其实他因为这个呃，就后面还有一些新的这个技术路线嘛，对吧？呃，但是我觉得测试呢还是最优解啊。所以我们今天今天这个标题其实起的很简单。我就作为你来测试就很。 就是就是连续还是我们从上市以来到现在，我们还是继续非常看好，因为呃对于对于这个公司来说，呃对于这个这个大部分的这个 呃，这个这个呃，这个这个光的设备来说，就是你很难找到一个环节的格局，可能会比测试更好啊。因为因为这个呃，采样保护芯片的这个工艺非常难啊，因为这个。你要全程去陪同这光模块厂商去做这个验证周期非常久的啊，所以呢我们觉得很简单，就是对于。对于如果如果在二六年，对吧？ 这个这个 呃，大家对于光的预期很高。那如果对于27年，大家对于NPO的确定性很强。那那这个角度下，你最应该买的设备的票其实还是连续的。啊，对吧？ 因为因为这个。N T O它本质上。这个这个 这个 这个。亚马逊那边所确定的这个量，它其实本质上没有提升。 三个通道的速率对吧？它提升的其实是你测试的这个量。啊，或者测试的这个时间。啊，测试的这个周期。 所以他其实还是可以用现阶段的这个社会去测的。啊，所以呃就当然我们就算了一个价格，就一一个1.6T的光模块的价格和。一个6.4T的NPU的价格大概是翻了两倍。但是呢，你对于一个1.6T的这个光模块的测试和对于一个6.4T的NPO的测试是翻了三到四倍。 所以其实。其实其实。如果这个各位要比较看好NPO这条路。那其实你更应该配的还是H一对吧。 啊，所以我觉得这个这个是呃，从明年的角度，这个路线下你就应该应该去买的，就是应该还是。我们觉得还是这个公司就找不到啊，找不到第二家啊，这个是真的很难找，因为因为大部分的公司现在这个我们交流下来还是在处于一种呃800G的试播期，1.6G试播期刚开始做的这么一个阶段。但是你报一篇，包括这个雷讯的半年报也写的很清楚，对吧？针对2.4T、3.2T的这个芯片也是流片成功，对吧？ 所以我们觉得这个角度可能它还是还是最优解啊，就简爱计划它还是最优解啊。然后第二个呢，就是说我相信财报各位领导也都看了，对吧？呃，单 Q2 42%的这个净利率，我觉得我已经很久没有在机械的企业里面看过了啊，所以我觉得也不用再证明什么就。之前我们的模型也又重新拍了一遍，对吧？ 这个我明天看这个利润率都不敢算啊，对吧？你这个明年如果NPU放量了，这公司利润会到什么程度？这个都不敢算啊，因为确实是太炸裂了啊。因为这个这个完全是符合我们之前的预期的，就是说嗯，同样的一个呃试播期，对吧？ 我针对800G的测试，它的毛利率和针对1.6T的测试，它的毛利率可能是从30到70甚至更高啊。然后呢，那费用端这个东西它其实会非常强的这个规模效应啊。所以说你这两个角度下来看的话，其实这个我觉得如果去炒光的边际变化，其实 呃，从设备的角度去买，我觉得连续还是最优解啊。就这这个是我们的今天汇报的第二个结论。 然后第三个呢，就是说在半导体这边，那我们觉得其实其实这个综合来看啊，半导体逻辑还是最好的，因为因 为PCB呢属于这个存在一定的这个争议的过程中的一种偏主题的过程，对吧？你比如说这很多的东西，前前后后炒了很多，大家都觉得这个可能是这个炒一段的过程的偏主题。然后光在这边，因为这个SC这个事里面其实有不确定性，那半导体呢，其实相对来说其他两个板块我们觉得毕竟是国产的逻辑，这个还是比较强的，对吧？ 同时呢，有技术线的变化，对吧？PM啊，同时呢，两强的业绩呢又非常的好，对吧？长兴上半年啊，七百七十六亿的利润，长存一个季度三百三百多亿的利润啊。我跟踪下来长存Q二依然非常炸裂，对吧？ 就是你发现这种这种卖的比较普通的这种耐的公司，它会因为这个呃这个这个高端的这个需求上来之后，它这个利润率更更高啊。所以就是说你可以呃合理的假设嘛，对吧？那后面他们资本还是还会往上走啊。所以这个角度下，我觉得去买一些新的技术路线的公司啊，就是这个后道啊，就还还是靠后道啊。 因为后道的后道的测试的逻辑会远远强于这个。呃呃，强于这个这个前道的这个这个这个过程，因为前道其实本质上一方面多少会高，第二方面就是这个你想去讲出海的这个逻辑还是非常难的。但是后浪的好处呢在于什么？就第一它的国产化率比较低，第二它是通胀的对吧？ 就我们去针对于这个呃这个这个D点五和D点二六，包括H B M，你发现很多的这种测试啊，比如说这个S T，比如说这个C P，呃，比如说这个交城的这种超扫，你之前是没有的，后面可能几倍的增长。所以这种这种公司它会非常适合在这样的一个市场环境下呃。这个这个去配置啊，因为因为它属于一个这个嗯国内逻辑最强，且这个这个新的路线属于一个悬而未决啊，大概率会在年底落地，对吧？ 就长期的预计可能年底HBM就就落地了啊，远期可能一年搞个十万零八万，填在这个市场，对吧？那其实增量是很大的啊，所以我们觉得这个角度下，你像这个后道的这个窗口设备。其实很大啊，这是第一个点。那第二点就是说这个你从当然你的设备的角度，如果去去配置它的这个出海，还是有一定可能性的，对吧？ 我们去看这个市场上的这个大家的这个这个推荐的逻辑，对吧？你很少看到这个这个这个沉积薄膜这个课时这个环。环节对吧？去出海，因为因为因为这些环节其实他直接面对着微服，对吧？ 直接面对这个机缘。那我其实我想出海，这难度是比较大的。但是你针对后道的这个测试，他是把一个大的微服切成一个个小粒，先经历cheap test，对吧？cheap test之后变成一个个小粒，然后KG D啊，no good day，对吧？ 然后再过再再封装成形成一个成品啊，然后final test，对吧？这个过程中他已经变成一个成品了。那我对于这个成品进行测试，那这个是有可能出海的。所以你看到像后道的一些公司，对吧？ 具体我也不知哪家了，他其实是在跟海外的头部的D U M的厂商去在对接了啊。但这个时候他的一个。估值是不是可以给的更高？所以它既有这个HBM的新技术下，它的一个增量也有这个呃这个这个出海一个大估值啊。 所以我觉得这两个角度其实后道的逻辑还是非常强的。我们比较推荐就是这个呃江晨啊，同样联讯对吧？联讯其实它中贸里我觉得第二个比较核心的点就是投资云软厂商的这个测试啊，一个是流片测试，一个是机子测试 ，其实都过了啊。所以我们大概就是今天可能大概分钟的时间啊，我们就大概简单汇报一下这三个点吧。 第一个PCB比较看好PTFE的，然后光这边呢比较看好NPO啊，推联讯，然后存这边。现在比较看HBM啊，推销产品。啊，所以说观点比