AI新技术关注的铲子股：PCB/光/半导体设备投资方向

这份研报的核心内容是关注AI新技术衍生的设备类标的投资机会。报告指出科技赛道技术迭代快，新路线初期设备环节先行，斜率最陡，因此当前可布局AI新技术衍生的设备类标的。

PCB设备投资的发展趋势主要集中在PTFD（覆铜板材料升级）和M SUB技术路线。这两条路线均能推高PCB压机需求，需求量翻倍且单价提升。国内仅少数厂商能供应，量价齐升，短期弹性大。CCL厂商扩产明确，压机需求主要来自PTFD新路线，头部CCL厂商批量下单，远期业绩确定性强。

报告重点分析了PCB、光模块和半导体设备三个方向。PCB方向关注PTFD和M SUB技术路线的压机需求；光模块方向关注27年NPO对测试环节的需求翻倍，1.6T光模块测试量较800G提升3-4倍；半导体方向聚焦后道测试环节，HBM新技术下芯片测试时间和单价大幅提升。

当前AI设备市场的现状是技术迭代快，新路线初期设备环节先行。PCB压机需求因PTFD和M SUB技术路线而翻倍且单价提升，国内供应有限，量价齐升。光模块测试环节需求因NPO而翻倍，1.6T光模块测试量显著提升。半导体后道测试环节因HBM新技术而测试时间和单价大幅提升，国产化率低且具备出海潜力。

这份研报提示了几个风险点。一是海外厂商能否供应PCB压机、光模块设备存在不确定性，需跟踪技术落地进度。二是半导体后道测试环节的竞争格局可能随技术迭代发生变化，需关注标的技术壁垒。这些风险需持续关注，以规避潜在的投资风险。