国金机械：AI新技术值得关注的铲子股分析

这份研报的核心逻辑是科技赛道技术迭代快，新路线的设备环节斜率最陡、弹性最大，类似新能源行情中锂电后段复合集流体的炒作逻辑。报告重点关注PCB、光模块和半导体三大领域的设备类铲子股，分析了M-SAP、PTFB等技术路线迭代对PCB设备需求的影响，NPO技术对光模块测试机需求的影响，以及后道测试在HBM等新路线中的关键作用和国产化潜力。

在PCB领域，M-SAP技术路线要求线宽从50微米降至15微米，导致单压效率砍半、设备需求翻倍，而PTFB路线则需要高温热压机，海外厂商产能不足为国产替代带来空间。光模块领域，NPO技术不提升单通道速率但测试量和时间翻倍，测试机需求增至3-4倍。半导体领域，后道测试（含KGD、Final Test等）是HBM等新路线的关键环节，国产化率低且具备出海潜力，HBM堆叠需要超声扫描等高壁垒工艺。

研报重点分析了PCB压机环节的公司，这些公司具备量价齐升逻辑，温度提升带动单价从700万左右升至1300万以上，远期市场规模可观。在光模块领域，联讯是测试环节的最优解，其净利率达42%，针对2.4T、3.2T芯片流片成功，NPO需求下业绩弹性大。在半导体领域，交城是A股唯一具备HBM超声扫描测试能力的公司，其半导体业务有望成为第一大主业，产业链跟踪显示需求增量明确。

当前PCB设备市场，随着M-SAP和PTFB技术路线的迭代，对设备的需求显著增加，特别是高温热压机领域，博可、北川等海外厂商产能不足，国产替代空间巨大。光模块市场，因FCC事件预期偏弱，测试机环节的确定性更强，NPO技术带来的测试量翻倍为测试机厂商带来机遇。半导体后道测试领域，国产化率低，但HBM等新路线的需求增长明确，超声扫描等高壁垒工艺为具备相关技术的公司带来发展空间。

研报提示了技术路线迭代进度不及预期的风险，如果新技术的推广速度慢于预期，将影响相关设备的需求增长。此外，海外设备厂商产能恢复或贸易限制也可能对国产替代进程造成影响。还有，下游行业需求的波动会直接影响设备采购，如果下游行业增长放缓，设备厂商的业绩可能受到冲击。