国金机械-前沿制造 继续看好AI设备新技术方向 CPO超快激光探针卡

本研报聚焦CPO设备、超快激光与PTFE设备、探针卡与HBM设备三大AI设备新技术方向。CPO设备方面，报告指出CPO和光学引擎将推动人工智能基础设施和数据中心超快速率，推荐联讯仪器、罗博特科等核心企业。超快激光与PTFE设备方面，看好M9-M10材料推进下的两个方向，推荐德龙激光、英诺激光、大族数控、台虹科技、合锻智能等。探针卡与HBM设备方面，关注耗材属性明显的探针卡在存储领域的进展，推荐强一股份，并看好HBM路线带来的超扫设备增量机会，推荐骄成超声。

AI设备行业正朝着超快速率、新材料应用等方向发展。CPO设备作为人工智能基础设施和数据中心的关键，将推动超快速率发展，光学引擎（OE）与之协同。随着M9-M10等新材料的推进，超快激光设备适用于高质量盲孔制造，PTFE设备则受益于材料落地和CCL厂商扩产。同时，探针卡在存储领域取得积极进展，HBM设备路线带来超扫设备的弹性增量机会。这些趋势为相关设备厂商带来投资机会。

研报重点分析了CPO设备、超快激光与PTFE设备、探针卡与HBM设备三大方向。CPO设备方面，关注其推动人工智能基础设施和数据中心超快速率的作用，推荐联讯仪器、罗博特科等。超快激光与PTFE设备方面，看好M9-M10材料推进下的两个方向，推荐德龙激光、英诺激光、大族数控、台虹科技、合锻智能等。探针卡与HBM设备方面，关注耗材属性明显的探针卡在存储领域的进展，推荐强一股份，并看好HBM路线带来的超扫设备增量机会，推荐骄成超声。

当前AI设备市场呈现多技术路线并行的特点。CPO设备正推动数据中心超快速率发展，超快激光和PTFE设备受益于M9-M10等新材料的应用，探针卡在存储领域取得积极进展，HBM设备路线带来超扫设备的增量机会。相关设备厂商如德龙激光、强一股份、骄成超声等在各自领域展现出发展潜力。市场整体处于技术快速迭代和需求增长的阶段。

本研报提示，AI设备新技术方向涉及多领域技术迭代，市场存在技术路线不确定性。部分设备如超快激光、PTFE等依赖新材料进展，若新材料推广不及预期可能影响设备需求。同时，探针卡和HBM设备作为耗材或增量环节，其市场空间受限于终端应用领域的发展速度。此外，设备厂商的产能扩张和订单获取也存在一定的不确定性，投资者需关注技术成熟度和市场需求变化带来的风险。