广发建材：AI材料产业链梳理与投资线索

这份研报主要梳理了AI材料产业链，分析了产业趋势、交易锚点变化、技术迭代提速等核心要点，并筛选了供给端、AI敞口、供应链稀缺等投资方向。报告还具体梳理了PCB上游材料、先进封装材料、散热材料、被动元件上游材料等四大AI材料板块，为投资者提供了全面的产业链分析和投资线索。

AI材料赛道未来发展趋势向好，产业周期可看2年以上，从验证需求转向验证回报率的证明题阶段。交易锚点从关注AI Capex量转向效率指标，如大厂ARR（年度经常性收入）处于上行阶段。技术迭代加速，模型更新从年更进入月更，PCB产业链B+E、马九Q等新方案打开2028年能见度，新技术路线持续涌现。

研报重点分析了四大AI材料板块：PCB上游材料（聚焦电子级铜箔、填料，关注量价上行和新技术方案增量）、先进封装材料（关注载板、玻璃基板，国产替代处于初期）、散热材料（TEAM材料、陶瓷基板、金刚石、氟化液等有结构性机会）、被动元件上游材料（MLCC上游陶瓷粉体、镍粉，具备升级和国产替代逻辑）。

当前AI材料市场处于从验证需求到验证回报率的过渡阶段，产业周期较长。交易层面更关注效率指标，如大厂ARR增长。技术迭代加速，新方案不断涌现，如PCB产业链的B+E、马九Q方案。供给端存在稀缺性，部分材料受全球供应链约束影响，国产替代和新技术路线是重要发展方向。

投资AI材料板块需注意技术迭代快速带来的不确定性，新技术路线可能存在路线风险。供应链稀缺性可能导致成本波动和供给不稳定，尤其部分依赖进口材料的环节。国产替代进程存在挑战，初期可能面临技术瓶颈和市场接受度问题。此外，产业周期较长，投资回报需要时间验证，投资者需具备长期投资视角。