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2026-08-30 未知机构 心大的小鑫
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长鑫科技中报核心内容是什么?

长鑫科技2026年上半年实现收入1503亿元,归母净利润776亿元。Q2收入995亿元,环比增长96%;归母净利润528亿元,环比增长113%。H1净利润较IPO前预测上限高约43%,DRAM涨价带来利润弹性超预期。公司DDR5已量产,LPDDR6正式量产,小米18 Fold首发搭载。

半导体存储行业发展趋势如何?

全球DRAM供给紧张仍将延续,AI服务器/HBM持续挤占产能,DDR/LPDDR价格仍具支撑。第五代工艺平台推进客户认证,产品迭代进入DDR5+LPDDR5X/6+服务器DRAM高端产品放量阶段。

长鑫科技报告重点分析了哪些方向?

报告重点分析了公司收入利润增长、毛利率提升、产品升级(DDR5、LPDDR6量产)、供需关系及扩产计划。Q2验证公司进入量价齐升+利润高弹性阶段,中期看第五代工艺、DDR5/LPDDR6、服务器产品及新增产能带来的份额提升。

当前半导体存储市场现状如何?

全球DRAM供给紧张,AI服务器/HBM挤占产能,DDR/LPDDR价格具支撑。公司持续推进合肥、北京及后续新增产能建设,H1经营现金流约1312亿元、期末货币资金1434亿元,为后续重资产扩张提供支持。

长鑫科技研报有哪些风险提示?

报告未明确提示具体风险,但需关注半导体存储行业供需变化、技术迭代风险、市场竞争加剧风险以及宏观经济波动对行业的影响。公司需持续推进技术升级和产能扩张以应对市场变化。