广发计算机 广立微26H1业绩高增 软硬协同放量

广立微26H1业绩表现亮眼，营收利润快速增长，经营现金流明显改善。具体数据如下：营收3.41亿元，同比+38.7%；归母净利润3478万元，同比+121.7%；扣非归母净利润503万元，同比扭亏；经营活动现金流净额1.05亿元，去年同期为净流出1404万元，主要受销售回款增长带动。

软件与测试设备同步放量：软件开发及授权收入1.26亿元，同比+38.8%；测试设备及配件收入2.13亿元，同比+38.7%。晶圆级电性测试设备累计出货96台，同比+104.3%，其中WAT与WLR设备合计出货93台，老化设备出货3台；累计销售验收53台，同比+60%

半导体测试设备行业持续受益于芯片需求增长和技术升级，国产替代加速。晶圆级电性测试设备需求旺盛，市场集中度提升，领先企业凭借技术优势扩大市场份额。未来，设备性能提升和智能化趋势将推动行业进一步发展。

广立微报告重点关注软硬协同发展，软件业务与测试设备业务同步放量。公司聚焦晶圆级电性测试设备，产品性能持续优化，市场认可度高。同时，软件开发及授权收入稳定增长，体现公司技术积累和客户资源优势。

需关注半导体行业周期波动风险，市场竞争加剧可能导致价格压力。技术迭代迅速，需持续投入研发保持领先。此外，客户集中度较高，需关注大客户订单变化影响。经营现金流改善但仍需关注回款稳定性。