华源北交所 前瞻透视中报系列 万源通汽车电子PCB核心供应商HDI光通信泰国产能驱动成长

公司经营情况

• 业绩承压：2026年上半年，PCB行业面临挑战，公司业绩承压。实现营业收入5.94亿元，同比增长9.88%；归母扣非净利润3300万元，同比下降40%。主要原因是原材料价格上涨，尤其是覆铜板价格涨幅较大。
• 产能建设：公司产能体系建设取得进展。国内昆山工厂产能稳定，盐城东台工厂成熟产线产能已扩展至15万平米/月。公司成功获得50亩工业用地，用于建设东台二厂的高密度互联（HDI）项目，预计2027年四季度试生产。
• 市场开拓：公司坚持中小批量、多品种、高品质、快速交货的市场策略，积极拓展辅助驾驶、人工智能等新兴领域。重点开发高多层板和HDI板市场，已实现二阶HDI量产交付，三阶样品已打样通过。
• 研发创新：公司加大研发投入，提升高密度互联、高频、高速等高端产品的工艺能力。报告期内进行了800G高速光模块PCB技术、任意层HDI版的压合、胀缩、稳定性技术、镭射最小孔径加工能力等项目的研发。
• 资本运作：公司于2026年3月底向联交所递交了H股发行和上市申请，目前上市正在按计划推进。

问答交流

• 产能利用率：东台一厂成熟产线产能利用率较高，HDI产线订单充足。东台二厂预计2027年四季度试生产，目前处于前期准备阶段。
• 泰国工厂：泰国工厂一期预计2026年四季度完工，2027年一季度投产。公司将借力H股上市融资，有序推进泰国工厂二期建设。
• 原材料价格影响：原材料价格上涨对公司毛利率造成压力，但公司已采取措施应对。预计下半年毛利率将有所回升。
• 全年业绩预测：预计下半年业绩将积极修复，全年净利润与去年持平。
• 调价情况：公司已完成第一轮和第二轮调价，覆盖所有客户。第三轮调价正在进行中。调价对毛利率的影响较大，但公司已采取措施缓解压力。
• HDI业务：公司HDI业务已实现二阶量产交付，三阶样品已打样通过。主要应用于辅助驾驶、工业机器人和AI计算领域。预计未来HDI业务毛利率将有所提升。
• 光模块业务：公司光模块业务收入增长较快，主要来自电源产品（服务器电源）和光模块。未来将拓展更多应用场景，如AI算力、光通信等。
• 客户结构：公司客户集中度不高，全面开花。未来将继续围绕优质大客户进行深度开发。
• 泰国工厂二期：泰国工厂二期初步计划于2027年上半年启动建设，但具体时间存在不确定性。
• 存货情况：公司存货主要增加原材料，主要原因是原材料价格上涨和滚动备货。公司将密切关注原材料市场变化，合理安排备货。
• H股上市：公司H股上市正在按计划推进，预计募集资金将用于东台二厂和泰国工厂的建设。
• 未来展望：公司将继续夯实基本盘，抓住AI浪潮，实现产品升级转型。东台二厂的投产和产能爬坡将是公司发展的重要转折点。

研究结论

万源通在2026年上半年面临PCB行业挑战，但公司已采取措施应对，业绩触底反弹。公司产能体系建设取得进展，市场开拓和研发创新稳步推进。公司将继续抓住AI浪潮，实现产品升级转型，并通过H股上市和泰国工厂建设，提升公司核心竞争力。