国产算力芯片利空出清与芯模适配加速

这份研报的核心内容是分析国产算力芯片板块的利空出清与芯模适配加速趋势。报告指出前期板块调整已充分反映供应链约束担忧，国产算力核心标的利空逐步出尽。短期看，龙头企业通过增加存货和预付款积极保障后续交付；中长期看，产业链持续备料并推进供应链优化，供给瓶颈有望逐步缓解。同时，国产模型与国产芯片的合作持续深化，芯模适配正从“可用”走向“好用”，国产算力渗透率提升趋势明确，板块业绩预期与估值均具备修复空间。

国产算力芯片赛道的发展趋势向好。从供给端看，截至26H1，寒武纪存货大幅增长，预付款项显著增加，海光信息存货也达到较高水平，显示产业链积极备货。这表明供给瓶颈有望逐步缓解。从需求端看，国产模型与国产芯片的合作不断深化，芯模适配性能持续提升，推动国产算力渗透率稳步提高。整体来看，国产算力芯片板块正迎来发展机遇期，未来增长潜力较大。

研报重点分析了国产算力芯片板块的利空出清与芯模适配加速两个方面。首先，报告分析了供应链约束担忧已通过前期板块调整得到充分反映，核心标的利空逐步出尽，为板块反弹奠定基础。其次，报告关注了芯模适配的进展，指出国产模型与国产芯片的合作正从“可用”走向“好用”，这将显著提升国产算力系统的整体性能和竞争力。此外，报告还考察了产业链企业的库存和预付款情况，评估了供给端的改善程度。

当前国产算力芯片市场正处于调整后的复苏阶段。一方面，前期受供应链约束影响，板块经历调整，但核心利空因素已逐步出清，市场情绪有所修复。另一方面，产业链企业通过增加存货和预付款积极备货，为后续交付奠定基础。同时，国产模型与芯片的适配工作取得进展，芯模协同性能提升，推动国产算力渗透率逐步提高。总体来看，市场供给瓶颈正在缓解，需求端国产化替代趋势明显，板块正迎来新的发展机遇。

研报提示的主要风险在于供应链稳定性仍需持续关注。虽然当前核心利空因素已逐步出清，但全球半导体产业链仍面临地缘政治、原材料价格波动等不确定性，可能对国产算力芯片的供应和成本产生影响。此外，芯模适配虽然取得进展，但国产芯片与国外模型的兼容性和性能匹配仍需持续优化，这可能影响国产算力系统的整体表现。最后，市场竞争加剧也可能对国产算力芯片企业的市场份额和盈利能力带来挑战。