联动科技88%营收来自半导体自动化测试系统(功率半导体为主),其余为数模混合信号测试。半导体自动化测试系统毛利率为56.84%,较上年同期提升1.57个百分点,但收入增速未披露。
9800SoC测试机与天数智芯合作推进量产验证,进展符合预期,同时与AI芯片、算力企业等持续接洽。产品具备国产化率低、进口替代空间大、性价比高等竞争优势,未来将持续降本增效提升毛利率。
第三代半导体业务增长核心驱动包括:覆盖芯联集成、中车等主流企业及海外客户;八寸碳化硅产能释放带动CP测试需求增长1.7倍;KGD、模块测试等新增需求放量。
新能源汽车领域,碳化硅模块装车占比提升至40%-50%将驱动测试设备需求2-3倍增长。数据中心领域,800V高压直流供电测试需求随应用落地逐步释放。
研报未披露半导体自动化测试系统收入增速,新一代9800SoC测试机暂未量产,毛利率暂不披露。此外,海外市场国产设备渗透率仍需提升,存在一定不确定性。