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联动科技2026年半年度经营情况如何？
联动科技2026年半年度营收构成中88%来自半导体自动化测试系统（功率半导体为主），其余为数模混合信号测试。半导体自动化测试系统毛利率为56.84%，较上年同期提升1.57个百分点。新一代9800SoC测试机与天数智芯达成战略合作，进展符合预期，持续拓展AI端侧芯片、算力等客户。第三代半导体测试业务市占率提升，覆盖芯联集成、中车等核心客户，八寸碳化硅晶圆产能释放带动CP测试需求增长。
半导体测试行业发展趋势如何？
半导体测试行业发展趋势中，第三代半导体测试需求增长显著，碳化硅模块渗透率提升推动KGD、模块测试需求放量，预计KGD、系统级测试等需求较现有CP、FT测试增长2-3倍。新能源汽车国产碳化硅模块装车占比提升至40%-50%，测试设备需求预计增长2-3倍。数据中心800V高压直流供电测试需求随应用落地逐步释放，联动科技已形成匹配产品布局。
报告重点分析了哪些方向？
报告重点分析了联动科技的业务板块及财务表现，新一代9800SoC测试机进展，第三代半导体测试业务，下游领域测试需求，新兴产品测试解决方案，收购Northstar进展，以及未来产品布局规划。其中，新一代9800SoC测试机与天数智芯合作推进量产验证，产品优势明显；第三代半导体测试业务市占率提升，客户覆盖广泛；收购Northstar旨在补足存储测试机产品缺口。
当前半导体测试市场现状如何？
当前半导体测试市场现状中，联动科技的核心业务为半导体自动化测试系统，功率半导体为主，毛利率达56.84%。第三代半导体测试需求增长显著，碳化硅模块渗透率提升推动KGD、模块测试需求放量。新能源汽车国产碳化硅模块装车占比提升，测试设备需求预计增长2-3倍。数据中心800V高压直流供电测试需求逐步释放，联动科技已形成匹配产品布局。国内客户倾向国产设备，海外市场渗透空间充足。
研报是否存在风险提示？
研报中风险提示主要涉及收购Northstar的交割状态，如有进展将及时公告，但流程推进顺利。此外，新兴产品测试解决方案尚待验证后释放订单，未来产品布局规划中AI相关测试产品待验证。行业竞争激烈，技术迭代迅速，需持续加大研发投入以保持技术领先和降本增效。