中信电子 深南电路业绩快评AIPCB 载板

这份研报主要分析了中信电子和深南电路的业绩表现，特别是AIPCB载板业务的业绩快评。报告详细介绍了2026年上半年和第二季度的营收、净利润、毛利率、净利率等关键财务数据，并对PCB业务和载板业务进行了深入分析。PCB业务方面，数据中心AI服务器和高速光模块需求旺盛，光模块产能紧张，价格和盈利水平持续提升。载板业务方面，BT载板产能紧缺，公司通过提价大幅改善盈利能力，ABF载板全球客户通过LTA锁产，产能紧缺，公司已完成头部客户导入量产。报告还展望了公司未来增长机遇，认为公司作为PCB龙头，在高增速细分环节有扩产超预期空间，是内资载板综合布局最领先者。

PCB行业的发展趋势呈现高增长态势，特别是在数据中心AI服务器和高速光模块领域。随着AI技术的快速发展，AI服务器相关收入已超20亿元，光模块需求旺盛，特别是msap光模块产能紧张，价格和盈利水平持续提升。公司通过南通四期、泰国产能的持续释放，将既有产能向算力、光通信倾斜优化，加速海外算力大客户导入，msap产能释放和无锡工厂建设顺利，预计26H2及后续业绩将高增。此外，PCB龙头企业在高增速细分环节的卡位优势明显，扩产存在超预期空间，有望进一步巩固市场地位。

报告重点分析了中信电子和深南电路的PCB业务和载板业务。PCB业务方面，重点关注数据中心AI服务器、高速光模块等高增长细分领域，特别是msap光模块的产能紧张和盈利能力提升。公司通过南通四期、泰国产能的持续释放，优化既有产能向算力、光通信倾斜，加速海外算力大客户导入，msap产能释放和无锡工厂建设顺利，预计26H2及后续业绩将高增。载板业务方面，重点关注BT载板和ABF载板。BT载板方面，公司通过多轮提价大幅改善盈利能力，稼动率和盈利维持高位，加速无锡/广州BT产能扩充，全年产值向百亿迈进。ABF载板方面，全球客户通过LTA锁产，产能紧缺，公司量产工艺达主流水平，已完成头部客户导入量产，预计26H2有望进一步起量。公司作为PCB龙头，在高增速细分环节的卡位优势明显，扩产存在超预期空间，是内资载板综合布局最领先者。

当前PCB市场呈现高增长态势，特别是在数据中心AI服务器和高速光模块领域。AI服务器相关收入已超20亿元，光模块需求旺盛，特别是msap光模块产能紧张，价格和盈利水平持续提升。公司通过南通四期、泰国产能的持续释放，将既有产能向算力、光通信倾斜优化，加速海外算力大客户导入，msap产能释放和无锡工厂建设顺利，预计26H2及后续业绩将高增。此外，PCB龙头企业在高增速细分环节的卡位优势明显，扩产存在超预期空间，有望进一步巩固市场地位。BT载板方面，公司通过多轮提价大幅改善盈利能力，稼动率和盈利维持高位，加速无锡/广州BT产能扩充，全年产值向百亿迈进。ABF载板方面，全球客户通过LTA锁产，产能紧缺，公司量产工艺达主流水平，已完成头部客户导入量产，预计26H2有望进一步起量。公司作为PCB龙头，在高增速细分环节的卡位优势明显，扩产存在超预期空间，是内资载板综合布局最领先者。

研报中提示的主要风险在于市场竞争加剧和产能扩张风险。PCB行业虽然目前处于高增长期，但市场竞争激烈，新技术和新应用不断涌现，可能导致行业竞争格局发生变化。公司虽然在高增速细分环节有卡位优势，但产能扩张需要持续投入，如果市场需求不及预期，可能导致产能利用率下降，影响盈利能力。此外，公司在海外市场的拓展也存在不确定性，如果海外市场拓展不顺利，可能影响公司整体业绩增长。因此，投资者需要关注市场竞争和产能扩张风险，以及海外市场拓展的不确定性。