26H1业绩高增，AIPCB+封装基板双轮驱动成长

本报告分析深南电路2026年H1业绩表现亮眼，营收152.96亿元同比增长46.33%，归母净利润22.51亿元同比增长65.55%。PCB业务受益AI算力发展收入85.52亿元同比增长36.32%，毛利率36.85%；通信和数据中心领域需求高增长，AI服务器订单收入超20亿元。封装基板业务收入36.67亿元同比增长110.76%，毛利率31.35%，BT类和FC-BGA类产品订单增长显著。预计2026-2028年归母净利润分别为59.22/100.27/142.29亿元。

AI算力发展推动PCB行业需求增长，特别是AI服务器、数据中心等领域对高密度、高性能PCB产品需求旺盛。深南电路PCB业务收入85.52亿元同比增长36.32%，毛利率36.85%，显示行业受益明显。BT类和FC-BGA类封装基板需求同样增长显著，封装基板业务收入36.67亿元同比增长110.76%，毛利率31.35%。行业整体受益于AI算力需求爆发，技术升级和产品迭代加速。

报告主要分析深南电路2026年H1业绩及未来增长点，重点关注PCB和封装基板双轮驱动。PCB业务分析AI算力、通信、数据中心领域需求，封装基板业务分析BT类和FC-BGA类产品增长。同时评估公司未来三年盈利预测，预计归母净利润分别为59.22/100.27/142.29亿元，维持“买入”评级。报告强调原材料价格波动、贸易摩擦等风险因素。

当前PCB市场受益AI算力、通信、数据中心等领域需求高增长，深南电路PCB业务收入85.52亿元同比增长36.32%，毛利率36.85%。封装基板市场同样表现强劲，收入36.67亿元同比增长110.76%，毛利率31.35%，BT类和FC-BGA类产品订单增长显著。行业整体处于景气周期，技术升级和产品迭代加速，企业订单饱满，产能扩张。

研报提示原材料价格波动风险，特别是铜、铝等基础原材料价格波动可能影响公司成本控制。此外，贸易摩擦风险需关注，全球贸易环境变化可能影响公司出口业务。技术迭代风险需警惕，PCB和封装基板技术更新快，需持续投入研发保持竞争力。此外，市场竞争加剧也可能影响公司市场份额和盈利能力。