业绩符合预期，封装基板业务高增

事件概述 4月8日，公司发布2021年业绩快报，2021年实现营业收入50.4亿元，同比增长24.9%，归母净利润6.2亿元，同比增长19.2%，扣非归母净利润5.9亿元，同比增长102.5%。经测算，公司21Q4实现营收13.2亿元，同比增长29.0%，归母净利润为1.3亿元，同比增长105.7%，对应扣非归母净利润为1.2亿元，同比增长66.6%。公司发布2022年Q1业绩预告，预计2022年一季度归母净利润1.8-2.1亿元，同比增长77.5%-107.1%。扣非净利润1.15-1.25亿元，同比增长5%-14.1%。 全年业绩符合预期，封装基板业务增速亮眼 公司2021年业绩高增主要受益于：1）全球半导体景气度持续高位，公司封装基板业务高速增长，收入增长约98.3%，增速亮眼，并且目前正处于加速扩产阶段，未来营收有望进一步增长；2）全球疫情缓解和经济复苏，PCB行业产销两旺，子公司广州兴森快捷和宜兴硅谷扩产稳步推进，PCB业务营收和利润均有一定程度增长。3）公司精益生产初显成效，经营效率进一步提升，毛利率进一步提升，成本费用率有所下降，致使盈利能力进一步增强，公司扣非归母净利润5.9亿元，同比增长102.5%。 一季度营收增长19%，扣非归母净利润增速有所放缓 1）一季度受益于子公司宜兴硅谷产能释放、广州兴森快捷产能稳步提升及封装基板业务订单饱满及Finline稳定增长，公司整体收入规模增长约19%。2）一季度公司转让锐骏半导体部分股权产生投资收益约6100万，致使公司归母净利润高增；而因一季度产生股权激励费用1575万元，及子公司兴科半导体封装基板尚未正式投产而亏损及筹建FCBGA封装基板业务增加的员工成本等支出，影响公司净利润超2000万元，导致一季度扣非后归母净利润增速有所放缓。 封装基板业务长期可期，引领公司未来增长 公司积极拓展封装基板业务，打开公司未来成长空间：1）短期来看，大基金项目投产在即，封装载板业务产能将进一步提升，公司目前BT载板产能为2万平/月，大基金项目规划增加3万平/月载板产能和1.5万平/月类载板产能，首条1.5万平米/月的BT载板产线预计于2022年上半年投产，进一步扩充公司封装基板产能。2）中长期来看，FCBGA封装基板目前基本处于被海外厂商垄断的市场局面，随着智能驾驶、5G、大数据、AI等领域的需求激增，FCBGA封装基板长期处于产能紧缺的状态，中国大陆FCBGA封装基板领域除兴森科技外仅深南电路具备FCBGA的生产能力，公司积极布局FCBGA业务，一期将于2025年达产，二期计划2027年12月达产，预计两期达产后增加收入56亿元，增加净利润13亿元。 投资建议 根据公司业绩预告，调整2021年归母净利润为6.21亿元（此前为6.02亿元），考虑到外围环境波动，我们下调22-23年归母净利润7/9亿元（此前为7.53/9.54亿元），按照202 2/4/8收盘价，PE为23/20/16倍，维持“买入”评级。 风险提示 新建产能不及预期，下游需求不及预期、未及时筹足项目建设资金风险、外围环境波动风险。 盈利预测表