2021年业绩高增，封装基板业务长期可期

事件概述 4月25日，公司发布2021年年报，2021年实现营业收入50.4亿元，同比增长24.9%，归母净利润6.2亿元，同比增长19.2%，扣非归母净利润5.9亿元，同比增长102.5%。经测算，公司21Q4实现营收13.2亿元，同比增长29.0%，归母净利润为1.3亿元，同比增长1 05.7%，对应扣非归母净利润为1.2亿元，同比增长66.7%。 PCB业务稳健增长，封装基板业务营收翻倍 1）PCB业务：2021年实现营收37.94亿元，同比增长22.95%，毛利率33.13%，同比提升0. 56pct，公司PCB业务持续推动产品升级和战略大客户突破，通过良率、经营效率的提升持续提升公司盈利能力，在大宗原材料价格大幅上涨的压力下仍实现毛利率提升；2）封装基板业务：2021年实现营收6.67亿元，同比增长98.28%，毛利率26.35%，同比提升13.35p Ct ；受益于封装基板产销两旺，公司广州基地2万平米/月产能实现满产满销，整体良率保持在96%以上，受益于经营效率提升封装基板毛利率大幅提升。3）半导体测试板业务：20 21年实现营收4.17亿元，同比下降17.03%，毛利率20.34%，同比下降6.35pct，公司半导体测试板业务主要因为广州新基地产能年中投产，未能实现营收增长，预计未来随着广州基地产能的逐步释放及交期和良率指标的改善，2022年公司半导体测试板业务有望重回增长轨道。 封装基板业务长期可期，引领公司未来增长 1）公司积极拓展封装基板业务，在新产品开发方面，实现Coreless、ETS、FC-CSP、RF、指纹识别等产品的稳定量产，在精细路线和薄板加工能力方面处于国内本土领先水平，在客户拓展方面，以存储芯片为主力方向，与国内外主流客户均建立起合作关系。2）产能方面，短期来看，大基金项目投产在即，封装载板业务产能将进一步提升，公司目前BT载板产能为2万平/月，大基金项目规划增加3万平/月载板产能和1.5万平/月类载板产能，首条1.5万平米/月的BT载板产线预计于2022年上半年投产，进一步扩充公司封装基板产能。 中长期来看，FCBGA封装基板目前基本处于被海外厂商垄断的市场局面，随着智能驾驶、5 G、大数据、AI等领域的需求激增，FCBGA封装基板长期处于产能紧缺的状态，中国大陆F CBGA封装基板领域除兴森科技外仅深南电路具备FCBGA的生产能力，公司积极布局FCBGA业务，一期将于2025年达产，二期计划2027年12月达产，预计两期达产后增加收入56亿元，增加净利润13亿元。 投资建议 我们预计公司2022/2023/2024年归母净利润分别为7/9/11.33亿元，按照2022/4/25收盘价，PE为17/13/11倍，维持“买入”评级。 风险提示 新建产能不及预期，下游需求不及预期、未及时筹足项目建设资金风险、外围环境波动风险。 盈利预测表