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液冷Q3技术升级引领散热全新增长 东北计算机

2026-08-25 未知机构 张曼迪
液冷Q3技术升级引领散热全新增长 东北计算机

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液冷技术Q3景气度如何?

液冷技术于Q3迎来高景气度,其中代工厂率先放量,泵卡位优势明显,金刚石散热产业化窗口逐步打开。台系Tier1企业2026H1业绩、订单可见度、外协产能占比等指引明确,代工逻辑清晰,预计最先看到放量。泵是液冷系统中存量玩家较少且竞争格局相对良好的零部件;数据中心电子/屏蔽泵领域,中外企业处于同一起跑线。金刚石散热材料验证环节从实验室样品加速迈向AI服务器、超算集群、通信基站等真实场景,其热导率超2000W/(m·K),约为铜的5倍以上,是应对AI芯片功耗持续攀升的核心候选材料之一,产业化窗口正逐步打开。

液冷赛道行业发展趋势是什么?

液冷赛道行业发展趋势显示,液冷技术正逐步成为数据中心散热的主流方案,尤其在AI芯片等高功耗场景下需求旺盛。代工企业通过外协产能占比提升率先放量,泵作为液冷系统关键部件,因其竞争格局良好且存量玩家较少,具备明显的卡位优势。金刚石散热材料凭借其优异的热导率,正加速从实验室走向产业化应用,有望成为应对AI芯片功耗持续攀升的核心材料之一。未来,随着AI资本开支的持续增加,液冷渗透率有望进一步提升,带动整个产业链的发展。

研报重点分析了哪些方向?

研报重点分析了液冷技术Q3的高景气度及其背后的驱动因素。首先,从代工视角看,台系Tier1企业在2026H1的业绩、订单可见度及外协产能占比等方面提供了明确指引,代工逻辑清晰,预计最先看到放量。其次,从泵的卡位视角分析,泵作为液冷系统中存量玩家较少且竞争格局相对良好的零部件,具备明显优势。此外,研报还关注金刚石散热材料的产业化进展,江苏锐欧光电与中Goμ联通宿迁ShΙ分公司签署合作协议,标志着金刚石散热材料验证环节从实验室样品加速迈向AI服务器、超算集群、通信基站等真实场景,产业化窗口正逐步打开。

液冷市场目前处于什么阶段?

液冷市场目前处于快速发展阶段,Q3迎来高景气度,其中代工厂率先放量,泵卡位优势明显,金刚石散热产业化窗口逐步打开。从市场现状看,液冷技术正逐步替代传统风冷散热方案,尤其在AI芯片等高功耗场景下需求旺盛。代工企业通过外协产能占比提升率先放量,泵作为液冷系统关键部件,因其竞争格局良好且存量玩家较少,具备明显的卡位优势。金刚石散热材料凭借其优异的热导率,正加速从实验室走向产业化应用,有望成为应对AI芯片功耗持续攀升的核心材料之一。市场整体处于成长期,未来随着AI资本开支的持续增加,液冷渗透率有望进一步提升。

研报提示了哪些风险?

研报提示了液冷赛道发展过程中可能面临的风险。首先,AI资本开支与液冷渗透率增长可能不及预期,这将影响液冷技术的市场推广速度。其次,液冷泵及金刚石散热材料的国产替代及产业化进度可能不及预期,依赖进口技术或材料可能导致供应链风险。此外,下游客户议价权强可能导致毛利率承压风险,尤其是在市场竞争激烈的情况下。最后,技术路线迭代替代风险也不容忽视,随着技术发展,新的散热技术可能替代现有方案,带来市场格局的变化。