甬矽电子 26H1营收同比 20 拟投资10

公司2026上半年营收24.11亿元（同比增长20.0%），归母净利润0.39亿元（同比增长29.8%），扣非亏损收窄至-0.10亿元。毛利率提升至16.74%（同比增长1.13pct），管理费用率、财务费用率分别下降0.8pct/0.9pct，盈利能力显著改善。海外客户营收同比增长8.2%（占比23.2%）。晶圆级封测营收达1.11亿元（同比增长30%）。

2.5D/3D封装是AI高算力芯片的必经之路，价值量媲美先进制程。大陆封测厂有望主导更多流程环节，因大陆AI芯片前道制造受限，后道封装重要性提升。甬矽电子计划投资103亿元建设微电子高端IC封装测试三期项目，覆盖BUMP、2.5D、FC类、WB类研发平台及产线。

报告重点分析了甬矽电子的营收增长、盈利能力改善、海外客户拓展及晶圆级封测业务增长。同时，详细解读了公司投资103亿元建设微电子高端IC封装测试三期项目的规划，包括技术覆盖、建设周期及产能提升预期。

当前先进封装市场以2.5D/3D封装为主流，价值量高，是AI高算力芯片的关键环节。大陆封测厂凭借政策支持和成本优势，正逐步主导更多流程环节。甬矽电子等企业通过加大投资，积极布局先进封装技术，推动中高端封测产能提升。

研报提示的主要风险包括行业与市场波动风险，以及新技术、新工艺、新产品产业化风险。甬矽电子的产能扩张计划涉及高精尖技术和人才引进，存在产业化不确定性。同时，先进封装市场竞争加剧也可能影响公司发展。