甬矽电子机构调研纪要

宁波矽电子成立于2017年，主要从事中高端集成电路封测业务，主要目标市场包括智能手机、平板电脑、可穿戴电子、物联网等。公司一期占地126亩，计划5年内投资30亿元，分两阶段实施，建设达产后具备年产50亿块中高端集成电路，年销售额30亿元的生产能力。公司二期已规划，总占地面积500亩，计划2020年启动建设，项目预计总投资100亿元，计划十年内公司规模发展至15000人，建设达产后具备年产130亿块中高端集成电路，年销售额110亿元的生产能力。公司已荣获多项荣誉，并以浙江集成电路发展标杆为己任，努力发展自身的同时拉动整个宁波地区集成电路上下游产业链的发展。

2025年2月，公司董事会秘书、副总经理李大林接受了特定对象调研，主要内容包括：

1. 业绩预期：今年一季度收入预期与去年四季度持平，全年收入有望保持良好增长态势，得益于国内下游应用场景拓宽及海外客户拓展。
2. 中国台湾地区客户突破逻辑：基于供应链稳定性、成本、贴近终端客户等多维度优势，公司在成本、交付、服务、稳定性等方面具备竞争优势。
3. Bumping产能及客户情况：2023年底公司二期开始投产Bumping，目前产能约3万片，下游应用包括FC类、WLCSP类及Fan-out/2.5D产品，主要客户为SoC类和运算类客户。
4. 2.5D封装产线情况：公司2.5D产线已通线，核心设备已全部move-in，正与客户进行量产前验证。
5. 第一季度下游景气度：IoT领域同比增长，PA有所回暖，安防相对稳定，汽车电子景气度良好。
6. 今年毛利率预期：公司努力达成绩效激励目标，规模化效应将促进毛利率提升；预计从明年开始，折旧摊销对毛利影响逐步减小。
7. 二期产品主力方向：公司二期以Bumping和FC为主，SiP/QFN将根据客户需求扩产。