甬矽电子：2026年半年度报告

甬矽电子2026年上半年业绩表现良好，营业收入和净利润均实现同比增长，规模效应逐渐体现，盈利能力显著改善。公司积极拓展海外市场，与多家头部设计公司建立合作关系，下游客户群及应用领域不断扩大。持续加大研发投入，布局扇出式封装及2.5D/3D封装等先进封装领域，技术水平和客户服务能力得到显著提升。推动智能生产变革，提升国产替代力度，实现运营降本提效。组织管理持续优化，实施股权激励，增强核心团队稳定性。

先进封装技术是半导体封装领域的重要发展方向，扇出式封装及2.5D/3D封装技术能够显著提升芯片性能和集成度，满足高性能计算、人工智能等领域的需求。随着5G、物联网、汽车电子等应用的快速发展，市场对先进封装技术的需求将持续增长。甬矽电子积极布局该领域，具备技术优势和市场竞争力，未来发展前景良好。

报告重点分析了甬矽电子的业绩表现、市场拓展、研发投入、智能生产及组织管理等方面。公司2026年上半年营业收入和净利润均实现同比增长，规模效应逐渐体现，盈利能力显著改善。积极拓展海外市场，与多家头部设计公司建立合作关系，海外客户营收占比达23.21%。持续加大研发投入，占营业收入比例为6.66%，积极布局扇出式封装及2.5D/3D封装等先进封装领域。推动智能生产变革，提升国产替代力度，实现运营降本提效。组织管理持续优化，实施股权激励，增强核心团队稳定性。

当前先进封装市场竞争激烈，但市场空间广阔。随着半导体行业向高端化、集成化发展，对先进封装技术的需求持续增长。头部封装企业凭借技术优势和规模效应占据市场主导地位，但新兴企业也在积极布局，市场竞争格局不断变化。甬矽电子在先进封装领域具有技术优势和市场竞争力，未来发展前景良好。公司需要持续加大研发投入，加强市场开拓，强化降本增效，以应对行业竞争和外部环境变化。

阅读这份研报需要注意以下风险：首先，半导体行业受宏观经济、技术迭代等因素影响较大，市场竞争激烈，公司需要持续加大研发投入，保持技术领先优势。其次，海外市场拓展存在不确定性，受地缘政治、贸易摩擦等因素影响，公司需要加强风险管理。此外，先进封装技术更新换代快，公司需要持续进行技术升级和产品迭代。最后，运营降本提效是一个持续的过程，公司需要不断优化管理流程，提升运营效率。