甬矽电子机构调研纪要

甬矽电子机构调研报告 调研日期:2024-04-29 宁波矽电子成立于2017年，主要从事中高端集成电路封测业务，主要目标市场包括智能手机、平板电脑、可穿戴电子、物联网等。公司一期占地126亩，计划5年内投资30亿元，分两阶段实施，建设达产后具备年产50亿块中高端集成电路，年销售额30亿元的生产能力。公司二期已规划，总占地面积500亩，计划2020年启动建设，项目预计总投资100亿元，计划十年内公司规模发展至15000人，建设达产后具备年产130亿块中高端集成电路，年销售额110亿元的生产能力。公司已荣获多项荣誉，并以浙江集成电路发展标杆为己任，努力发展自身的同时拉动整个宁波地区集成电路上下游产业链的发展。 2024-04-30 董事会秘书李大林 2024-04-29 特定对象调研,电话会议电话会议 长江养老 寿险公司 - 人保资产 保险资产管理公司 - 申万菱信 基金管理公司 - 大家资产 其它 - 1.公司今年Q1营收情况及稼动率水平?对Q2营收的预期是什么样的? 得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展及部分原有客户的份额提升,公司2024年第一季度营收达到7.27亿元,同比增长71.77%。公司目前的稼动率维持在相对饱满的状态。 公司预计营收仍将保持环比增长的态势。2.公司对行业景气度的判断? 从公司的观察看,下游客户去库存周期已基本接近尾声,出现弱复苏迹象,情况比2023年更乐观。3.公司目前的客户结构是什么样的?贡献的营收占比如何?看好哪些领域未来的增长? 公司营收主要来自消费电子/工规/车规等领域。具体来看,IoT类客户占比50%左右,PA类占比20%左右,安防领域占比10%~15 %,运算领域客户和汽车电子领域的营收占比较低,但增速较快。 公司客户以各细分领域的龙头设计公司为主,在各自细分领域具备较强的竞争力,公司将与客户共同成长。 4.公司会考虑用低价策略抢占市场吗?对行业价格趋势的展望? 公司坚持中高端先进封装定位,持续加大研发投入,一方面,公司推进成熟产线的扩产,另一方面,积极布局先进封装和汽车电子领域,按市场需求稳步推进包括Bumping、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子的QFP等新产品线布局。 从公司的观察看,公司稼动率处于比较饱满的状态,公司的稼动率反映了市场真实的需求,价格已处于相对低位。随着未来整体宏观经济的回暖,公司相信价格会有边际向好的趋势。 5.23年公司投资规模与投资领域?未来的资本开支计划? 去年公司投资30亿左右,主要投资于厂房和设备,应用于Pamid模组、FC、CP、Bumping领域。今年预计资本开支在25个亿左右。 6.二期工厂布局和扩产节奏? 公司二期布局主要包括Bumping、晶圆级封装、倒装类产品以及部分车规、工规的产品线等。 公司将根据市场情况审慎开展二期投资。7.公司对2.5D的布局情况? 公司一直致力于先进封装的技术储备和产业布局,已经进行了相关技术的分析和调研;二期厂房交付、Bumping项目实施,为公司后续开展2.5D/3D封装奠定了工艺基础,预计于2024年下半年通线并具备小批量生产能力。 8.公司目前会遭遇到“卡脖子”问题吗?封测领域暂时未遇到类似问题。 9.公司寻求与台湾客户合作的契机是什么?对台湾客户的未来定位? 公司原有客户以细分领域的龙头设计公司为主,已在多个领域展现出良好的竞争力,充分表明公司具备进入海内外细分领域龙头设计公司供应链的实力。同时,客户基于多种考虑在寻求供应链本土化,公司在发展的过程中与台湾地区的头部客户也存在业务合作。从商务角度来说 ,在技术水平接近的情况下,公司在成本、交期、服务、稳定性等方面都具有一定的竞争优势。 公司始终坚持大客户策略,未来也将努力成为这些公司在中国大陆的一供。10.公司毛利高于友商的原因?对今年毛利水平的展望? 毛利率主要与产品结构、客户结构、价格、稼动率等综合多个因素相关。公司坚持中高端先进封装产品的定位,产品结构较为高端,客户结构优良,与各大细分领域头部客户达成良好合作关系。从财务角度,公司Q1稼动率处于较高水平,市场价格目前处于相对稳定的状态。 随着公司2024年营收规模进一步扩大,以及一些新产品的导入和产品结构的变化,整体来看对于毛利率来说会形成正向的影响。11.公司2023年的折旧情况及对未来折旧情况的展望? 根据公司2023年的财报,公司全年折旧及摊销在5.3亿左右。随着未来公司的在建工程逐步转固,折旧的绝对金额会逐步增长,但公司预计营收规模将持续保持快速增长,规模效应的逐渐显现会对整体盈利水平呈现正面影响。