聚焦先进封测领域，受益AI和本土高端芯片放量

该研报分析盛合晶微作为全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，专注于中段硅片加工和后段先进封装环节。报告指出公司受益于先进封测价值量提高和本土高端芯片放量，2026年上半年收入同比增长7.2%，归母净利润4.49亿元，YoY+3.33%。公司业务包括中段硅片加工、芯粒多芯片集成封装、晶圆级封装，其中芯粒多芯片集成封装收入占比超50%

先进封测赛道发展趋势向好，随着AI和本土高端芯片放量，先进封测价值量不断提高。报告显示，2022-2025年盛合晶微收入CAGR达59%，芯粒多芯片集成封装收入CAGR高达238%。公司是中国最早开展12英寸凸块制造量产的企业之一，在2.5D和芯粒多芯片集成封装领域市场占有率领先

研报重点分析了盛合晶微的业务布局和财务数据。公司业务涵盖中段硅片加工、芯粒多芯片集成封装、晶圆级封装，其中2.5D和芯粒多芯片集成封装领域市场占有率领先。财务方面，2026年上半年收入同比增长7.2%，归母净利润4.49亿元，YoY+3.33%，2022-2025年收入CAGR为59%，2025年归母净利润增长331%至9.21亿元

当前先进封测市场呈现高增长态势，本土高端芯片放量推动行业需求。报告指出，盛合晶微2022-2025年收入CAGR达59%，芯粒多芯片集成封装收入CAGR高达238%。公司在12英寸WLCSP收入规模排名第一，并在2.5D和芯粒多芯片集成封装领域市场占有率领先，显示出行业集中度提升趋势

研报提示了四项主要风险：新技术研发不及预期、下游需求不及预期、产能爬坡不及预期、行业竞争加剧。例如，公司业务高度依赖先进封测技术，若技术研发进展缓慢可能影响市场竞争力；同时，下游高端芯片需求波动也可能影响公司业绩，需关注行业竞争加剧对公司利润率的影响