芯片先进封测：大周期底部！顺周期+AI算力需求巨增1⃣第一是新技

芯片先进封测：大周期底部！顺周期+AI算力需求巨增 1□第一是新技术需求>HBM（封测技术） 2□第二是技术革新>CowWoS（2.5D/3D先进封测） #封测的大底部，二季度环比改善，稼动率拐点，后续两年上行期。 存储和封测，是半导体里最值得坚守到下半年的细分，本质来自于周期的判断，助攻来自于AIGC的全面开花。 □□相关核心标的： 芯片先进封测：大周期底部！顺周期+AI算力需求巨增 1□第一是新技术需求>HBM（封测技术） 2□第二是技术革新>CowWoS（2.5D/3D先进封测） #封测的大底部，二季度环比改善，稼动率拐点，后续两年上行期。 存储和封测，是半导体里最值得坚守到下半年的细分，本质来自于周期的判断，助攻来自于AIGC的全面开花。 □□相关核心标的： #甬矽电子：先进封装弹性品种代表。 #华海诚科：海力士、三星等巨头供应商，环氧树封稀缺龙头。 #长电科技：封装大白马，国内全能第一标杆，全球第三，国内第一封装企业。 #德邦科技：弹性最大，上游核心材料TIM+Underfill，国内唯一 #太极实业：深度绑定海力士的国内唯一稀缺封装企业。 #通富微电：国内第二大封装企业，深度绑定AMD具备2.5D/3D封装技术储备。