公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过37亿元，用于AI领域高端存储器研发及产业化、半导体存储主控芯片系列研发、半导体存储高端封测建设以及补充流动资金。募资将助力AI服务器、AI端侧领域的SSD+内存条产品线开发，其中8.8亿元用于开发面向服务器领域的企业级SSD、RDIMM以及面向AI端侧需求的高端消费类SSD、DIMM，公司是国内少数具备“eSSD+RDIMM”产品设计与规模供应能力的企业之一，企业级存储业务25H1营收6.93亿元，同比+1.4倍。公司拟使用12.2亿元投资控股子公司慧忆微电子及其子公司，以Fabless模式推出系列高性能主控芯片，打造全栈式存储解决方案服务能力，已推出应用UFS/eMMC/SD卡/车规级USB的多款主控芯片，累计部署量突破1亿颗，并与闪迪达成战略合作。拟使用5亿元投资控股子公司元成科技，提升嵌入式、SSD等高端封测能力，元成苏州25H1实现营收2.45亿元，同比+16.1%。
全球AIGC浪潮及“数字中国”推动存储市场获成长新动能，公司作为国内独立存储器龙头，积极推进存储产业链国内国际双轮布局，成长空间广阔。预计公司2025~2027年归母净利润分别为11.60/18.52/23.21亿元，对应25/26/27年PE为99/62/49倍，维持“增持”评级。
25Q3单季度营收65.39亿元，环比+10.1%，归母净利7.00亿元，环比+3.2倍，扣非净利4.47亿元，环比+90.6%；毛利率18.92%，环比+4.10pct，净利率11.00%，环比+7.90pct，扣非净利率6.83%，环比+2.89pct，主要系Q3公允价值变动净收益率环比+6.06pct及毛利率环比+4.10pct所致。25年前3季度营收167.34亿元，同比+26.1%，归母净利润7.13亿元，同比+28.0%，扣非净利润为4.79亿元，同比-3.6%。25年前3季度，毛利率15.29%，同比-6.26pct，归母净利率4.26%，同比+0.06pct，扣非净利率2.86%，同比-0.88pct。
风险提示包括宏观经济波动、晶圆价格波动、国际贸易摩擦、研发不及预期、向特定对象发行股票失败的风险等。
