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硅微粉从辅材升级为主材的具体表现是什么？
硅微粉在电子填料CCL升级中从辅材升级为主材，主要表现为填充比例和单价的显著提升。在FR4材料中填充比例为15%，而在PTFE材料中提升至60%-75%。化学法球形硅粉单价也从马八的20000元/吨涨至马十及PTFE的40000元/吨。预计2025年硅微粉需求为1.3-1.5万吨，2026年将达2.5-2.8万吨，需求量近翻倍。这种升级反映了硅微粉在高端电子材料中的重要性日益增强。
PTFE方案测试进展及对硅微粉行业的影响？
PTFE方案的测试推进对硅微粉行业具有积极影响。英伟达平台的PTFE方案目前在Switch、背板环节测试，进展超预期。该方案优势在于低介电常数，成本较PPO低，同时通过高硅粉填充改善加工性。预计2025Q4至2026Q1将出落地方案结论，这将带动硅微粉的量价齐升。PTFE方案的成功落地将进一步提升硅微粉的市场需求和应用范围。
报告重点推荐的公司及其布局情况？
报告重点推荐联瑞新材和国瓷材料。联瑞新材作为产业链核心企业，布局了马八、马九及PTFE用化学法硅微粉，预计2025年H2起放量，2026年产品结构将优化。国瓷材料则通过水热法切入化学法硅微粉领域，其PTFE方案已通过下游测试验证。两家公司均在硅微粉产业链中占据重要地位，具备较强的竞争优势。
硅微粉当前的市场竞争格局如何？
硅微粉当前市场呈现一定的竞争格局。在马八、马九硅微粉领域，国内有5家供应商，外加2-3家外资企业参与竞争。而在PTFE方案领域，国内仅联瑞新材和国瓷材料进行布局，市场格局相对更优。台光、生益等PCB厂商与锦艺新材、联瑞等硅微粉供应商绑定紧密，形成了较为稳定的产业链合作关系。这种竞争格局对硅微粉供应商的市场地位和未来发展具有重要影响。
研报提示的主要风险点有哪些？
研报提示的主要风险点包括PTFE方案落地进度不及预期、硅微粉新玩家扩产超预期引发竞争加剧，以及下游PCB厂商需求增速放缓。PTFE方案的落地进度直接影响硅微粉的市场需求，若进展不及预期，可能影响行业整体发展。新玩家的扩产可能加剧市场竞争，对现有供应商的盈利能力造成压力。此外，下游PCB厂商需求增速放缓也会对硅微粉行业带来一定挑战。这些风险点需要投资者密切关注。